삼성 파운드리, DUV 기반 8나노 2세대 공정 내놔
삼성 8나노 연장, 텔레칩스 등 전장칩·디자인하우스에 소폭 호재
- 텔레칩스(054450) 호재 — 차량용 AP(돌핀 시리즈)를 삼성 8나노 공정으로 생산하는 것으로 알려져 있어, 개선된 8LPU+ 공정은 차세대 칩 성능·원가 개선에 활용 가능. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%, 다음 거래일 -1.1%, 3거래일 뒤 +1.1%)
- 가온칩스(399720) 호재 — 삼성 파운드리 SAFE 디자인솔루션파트너로 전장·엣지 AI 칩 설계를 수행해, 성숙공정 신규 플랫폼 출시는 설계 수주 기회 확대로 연결될 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 -3.0%, 3거래일 뒤 -3.2%)