MS, 자체 AI칩 '마이아 300' 공개…내년 100만개 이상 배치
빅테크 자체 ASIC 확대로 HBM 수요가 늘어 SK하이닉스 등 HBM 공급사에 호재
- SK하이닉스(000660) 호재 — 이전 세대 마이아 칩에 HBM3E를 공급한 것으로 알려져 있다. 100만 개 이상 배치 계획이 실현되면 차세대 HBM 공급 물량 확대를 기대할 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -3.7%, 다음 거래일 -4.9%, 3거래일 뒤 -8.9%)
- 한미반도체(042700) 호재 — ASIC용 HBM 수요가 늘면 HBM 적층에 쓰이는 TC본더 수요도 함께 늘어난다. 주요 고객인 SK하이닉스의 증설 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 -4.6%, 3거래일 뒤 -2.3%)