삼성전기, 엔비디아와 ABF 기판 공급 전략적 파트너십 체결

삼성전기 엔비디아 AI기판 다년 공급·공동투자, 기판 장비주 동반 수혜

  • 삼성전기(009150) 호재 — 엔비디아와 AI 프로세서용 ABF 기판 다년 공급계약 및 세종·부산 증설 공동투자 당사자로, 고부가 FC-BGA 매출 가시성이 크게 높아진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 -3.0%, 3거래일 뒤 +2.2%)
  • 기가비스(420770) 호재 — FC-BGA 기판 회로 검사(AOI)·수리 장비 업체로 삼성전기 등 글로벌 기판사를 고객으로 두고 있어 세종·부산 증설 시 장비 수주 확대가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.2%, 다음 거래일 -0.3%, 3거래일 뒤 +10.3%)
  • 태성(323280) 호재 — PCB·패키지 기판 습식공정 장비 업체로 국내 기판 증설 투자 확대의 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -6.2%, 다음 거래일 -5.3%, 3거래일 뒤 -3.8%)
  • 대덕전자(353200) 호재 — FC-BGA 기판 사업을 영위하는 동종 업체로 AI용 기판 수요 확인에 따른 업종 재평가 심리가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.2%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -2.9%)

#AI 반도체 #반도체

발표 2026-10-21 20:30 (KST) · 출처 PR Newswire · 원문

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