SK하이닉스 10%대 폭락, 삼성전자도 7%대 하락 마감
반도체 대형주 급락, HBM 장비·소부장주 투자심리 동반 위축 우려
- 한미반도체(042700) 악재 — SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급하는 핵심 장비사로, 하이닉스 주가·투자 사이클과 높은 연동성을 보입니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -3.5%, 다음 거래일 -7.1%, 3거래일 뒤 -2.0%)
- SK하이닉스(000660) 악재 — 당일 10% 폭락이 이미 반영됐으나 급락 원인(업황 고점·차익실현 우려 등)이 해소되지 않으면 추가 변동성이 이어질 수 있습니다. 반대로 단기 낙폭과대 반등 가능성도 있어 방향성 신뢰도는 낮습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.8%, 다음 거래일 -5.1%, 3거래일 뒤 -7.6%)
- 삼성전자(005930) 악재 — 7.4% 급락으로 메모리 업황 우려가 반영됐습니다. 외국인 매도가 지속될 경우 추가 약세 가능성이 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 -1.7%, 3거래일 뒤 -1.8%)
- HPSP(403870) 악재 — 고압 수소 어닐링 장비를 메모리·파운드리 업체에 공급하고 있어 반도체 대형주 급락 시 장비주 심리 위축의 영향을 받습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -5.7%, 다음 거래일 -10.1%, 3거래일 뒤 -11.2%)
- 이오테크닉스(039030) 악재 — 삼성전자·SK하이닉스향 레이저 마킹·그루빙 장비를 공급하는 업체로, HBM 투자 기대가 약해지면 주가가 동반 조정을 받습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -4.4%, 다음 거래일 -6.0%, 3거래일 뒤 -8.8%)
- ISC(095340) 악재 — 메모리·AI 반도체용 테스트 소켓 업체로, 반도체 섹터 투자심리에 민감하게 반응합니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -3.9%, 다음 거래일 -10.9%, 3거래일 뒤 -9.6%)