BofA·블랙스톤·씨티·모건스탠리, 브로드컴 연계 630억달러 AI 컴퓨팅 금융 구조 발표
브로드컴 AI칩 수요 확대로 HBM·고다층기판 공급사에 간접 호재
- 이수페타시스(007660) 호재 — 브로드컴 기반 AI ASIC·네트워크 스위치용 고다층 MLB 기판을 북미 고객사에 공급하고 있어, 대규모 브로드컴 AI 인프라 자금 조달은 기판 수요 확대로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.7%, 다음 거래일 +5.0%, 3거래일 뒤 -4.5%)