삼성전기, AI 부품 공급 부족 지속…MLCC·기판 생산 확대
AI 서버용 MLCC·FC-BGA 공급 부족이 이어져 삼성전기·기판 업체에 긍정적
- 삼성전기(009150) 호재 — 당사자가 AI용 MLCC·FC-BGA 공급 부족 지속과 증설을 직접 밝혀 고부가 제품 판매 확대와 가격 여건 개선이 예상된다. 대형주라 주가 반응 폭은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.8%, 다음 거래일 -0.6%, 3거래일 뒤 -6.9%)
- 대덕전자(353200) 호재 — FC-BGA 등 반도체 패키지 기판을 생산하는 업체로, 업계 1위권의 공급 부족 언급은 기판 업황 개선 신호로 해석될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 +1.3%, 3거래일 뒤 -13.2%)
- 삼화콘덴서(001820) 호재 — 국내 MLCC 생산업체로, AI 서버용 MLCC 수급이 빠듯하다는 소식이 업황 기대를 높일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 -0.4%, 3거래일 뒤 -7.0%)
- 코리아써키트(007810) 호재 — FC-BGA 사업을 하는 기판 업체로, 패키지 기판 공급 부족 지속에 따른 업황 수혜 기대가 생길 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.5%, 다음 거래일 -7.4%, 3거래일 뒤 -7.5%)