인탑스, HS하이테크에 300억원 출자…반도체 부품 진출
인탑스, 300억 출자와 콜옵션 확보로 반도체 부품 사업 다각화 기대
- 인탑스(049070) 호재 — 휴대폰 케이스 중심 사업에서 반도체 세정장비 부품으로 진출하는 발판을 마련했고, 콜옵션·우선매수권으로 향후 인수 시 반도체 부품 매출 편입이 가능해집니다. 다만 현 단계는 펀드 출자(재무적 성격)라 단기 실적 영향은 제한적입니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.6%, 다음 거래일 -0.1%, 3거래일 뒤 +0.4%)