비에이치, 1100억원 투자해 AI·전장용 고다층 PCB 진출
비에이치, FPCB 의존 탈피해 AI서버·전장 고다층 PCB 진출, 사업 재평가 요인
- 비에이치(090460) 호재 — 애플 등 스마트폰용 FPCB 의존도가 높던 사업구조에서 AI 서버·광모듈·전장용 고다층 PCB로 확장하는 1100억원 투자로, 성장 업종 편입 기대가 반영될 수 있다. 다만 매출화까지 시차가 있고 투자 부담이 존재한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.4%, 다음 거래일 -2.6%, 3거래일 뒤 +6.1%)