인텍플러스(064290) 3분기 실적 발표·영업이익 흑자전환 (11/13 분기보고서)

인텍플러스, 단일판매·공급계약 체결 공시

인텍플러스 신규 공급계약, 매출 대비 계약 규모 확인이 필요

• 인텍플러스(064290) 호재 — 당사자의 단일판매·공급계약 공시로 수주잔고 증가가 확인된다. 다만 계약금액과 매출 대비 비중이 확인되지 않아 영향 폭은 제한적으로 추정했다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -6.2%, 다음 거래일 +2.2%, 3거래일 뒤 +17.3%)

#반도체 #HBM

캠텍, 3분기 매출 1.613억 달러 사상 최대 기록

HBM·첨단패키징 검사장비 수요 강세 확인, 국내 후공정 장비주 심리에 긍정적

• 인텍플러스(064290) 호재 — 반도체 패키징·기판 외관검사 장비를 공급하는 국내 업체로, 캠텍의 첨단패키징 검사 수요 강세와 2027년 성장 전망이 동종 업황 기대로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -10.5%, 다음 거래일 -16.3%, 3거래일 뒤 -7.5%)
• 한미반도체(042700) 호재 — HBM용 TC본더를 공급하는 후공정 장비업체로, 캠텍의 HBM·패키징 장비 수요 전망 상향이 HBM 투자 확대 신호로 해석될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.0%, 다음 거래일 -0.5%, 3거래일 뒤 +3.0%)

#HBM #반도체

넥센서, 차세대 HBM 하이브리드 본딩 라인에 계측장비 공급

하이브리드 본딩 양산 준비 진행 신호로, 관련 계측·본딩 장비주에 심리적 영향

#HBM #반도체

전남광주시, 앰코 3조원 반도체 공장 증설 행정 지원

앰코 증설은 국내 후공정 장비주에 간접 호재, 이미 알려진 투자라 영향은 제한적

#반도체 #HBM

자이스, 유리기판 전용 광학 검사 솔루션 개발 추진

글로벌 광학사 진입은 유리기판 개화 신호지만 국내 검사장비사엔 경쟁 부담

#유리기판 #반도체

앰코, 광주에 3조원대 반도체 신규 라인 착공

앰코 3조 후공정 증설로 한미반도체·제너셈 등 패키징 장비주 수주 기대

• 한미반도체(042700) 호재 — 앰코는 한미반도체 비전플레이스먼트·마이크로쏘 장비의 주요 고객사로, 신규 패키징 라인 증설 시 장비 수주 확대가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.7%, 다음 거래일 +0.5%, 3거래일 뒤 -3.4%)
• 제너셈(217190) 호재 — 앰코 등 OSAT향으로 테스트 핸들러·레이저마킹·쏘잉 장비를 공급해온 중소형사로 3조원대 증설 시 수주 레버리지가 크다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.5%, 다음 거래일 +3.9%, 3거래일 뒤 -2.9%)
• 프로텍(053610) 호재 — 디스펜서·레이저 리플로우 등 후공정 장비를 OSAT에 공급해 앰코 신규 라인 장비 발주 수혜 가능성이 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.9%, 다음 거래일 +1.7%, 3거래일 뒤 +1.5%)

#반도체 #HBM