와이엠티(251370) 3분기 실적 발표 (11/13 분기보고서)
와이엠티 주가 7,070원(11/12 종가, 전일 대비 −0.4%, 20거래일 −0.8%, 52주 최고 23,500원·최저 5,780원)
11월 13일(금) 와이엠티 3분기 실적(분기보고서): 3분기 매출 417억원(전년 동기 대비 +15.4%) · 영업이익 17억원(−46.4%) · 순이익 −8억원(적자전환) · 11월 13일(금) 실적 발표 종목 · 실적 발표 종목 전체
최근 30일은 뚜렷한 호재·악재 판단 없음 (관련 언급 기록)
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같은 소식에 함께 분석된 종목: 삼성전기 기가비스 태성 대덕전자
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삼성전기 FC-BGA 엔비디아 장기공급 확정, 기판 장비주 증설 수혜
- 삼성전기(009150) 호재 — 엔비디아 차세대 AI 칩셋·네트워크용 패키지기판 다년 장기공급과 공동투자 전용라인 확보로 FC-BGA 고부가 매출 가시성이 크게 높아진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 -3.0%, 3거래일 뒤 +2.2%)
- 기가비스(420770) 호재 — FC-BGA 기판용 AOI(자동광학검사)·수리 장비를 삼성전기 등 기판업체에 공급해 세종·부산 전용라인 증설 시 장비 발주 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.2%, 다음 거래일 -0.3%, 3거래일 뒤 +10.3%)
- 태성(323280) 호재 — FC-BGA 등 기판 습식공정(도금·에칭) 장비 업체로 국내 기판 증설 투자 확대의 간접 수혜가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -6.2%, 다음 거래일 -5.3%, 3거래일 뒤 -3.8%)
#AI 반도체 #반도체 기판
삼성전기 엔비디아 AI기판 다년 공급·공동투자, 기판 장비주 동반 수혜
- 삼성전기(009150) 호재 — 엔비디아와 AI 프로세서용 ABF 기판 다년 공급계약 및 세종·부산 증설 공동투자 당사자로, 고부가 FC-BGA 매출 가시성이 크게 높아진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 -3.0%, 3거래일 뒤 +2.2%)
- 기가비스(420770) 호재 — FC-BGA 기판 회로 검사(AOI)·수리 장비 업체로 삼성전기 등 글로벌 기판사를 고객으로 두고 있어 세종·부산 증설 시 장비 수주 확대가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.2%, 다음 거래일 -0.3%, 3거래일 뒤 +10.3%)
- 태성(323280) 호재 — PCB·패키지 기판 습식공정 장비 업체로 국내 기판 증설 투자 확대의 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -6.2%, 다음 거래일 -5.3%, 3거래일 뒤 -3.8%)
- 대덕전자(353200) 호재 — FC-BGA 기판 사업을 영위하는 동종 업체로 AI용 기판 수요 확인에 따른 업종 재평가 심리가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.2%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -2.9%)
#AI 반도체 #반도체
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