MS, 자체 AI칩 마이아300 공개…내년 100만개 투입
빅테크 ASIC 확대로 HBM 공급사 SK하이닉스·삼성전자 수요 기대
- SK하이닉스(000660) 호재 — 이전 세대 마이아200에 HBM3E를 공급한 것으로 알려져 있어, 내년 100만개 이상 배치되는 마이아300의 HBM 물량 수혜가 기대된다. 다만 대형주라 주가 영향은 제한적이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.4%, 다음 거래일 -3.6%, 3거래일 뒤 -8.0%)
- 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC본더를 공급한다. ASIC발 HBM 수요가 늘면 SK하이닉스의 증설 투자 기대가 커질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.8%, 다음 거래일 -1.0%, 3거래일 뒤 +1.2%)