대덕, 자회사 신규시설투자 공시

대덕전자 증설은 AI 기판 수요 대응 신호이나 규모 확인 필요

• 대덕전자(353200) 호재 — 대덕의 핵심 자회사로 FC-BGA·MLB 등 반도체 패키지기판을 생산하며, 신규시설투자는 AI·서버향 기판 수요 확대에 대응한 증설일 가능성이 높다. 다만 금액·용도가 확인되지 않아 단기 반응 폭은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.3%, 다음 거래일 -4.5%, 3거래일 뒤 +0.3%)

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