브로드컴, 앤트로픽 AI칩 구매 대출 630억달러 보증
브로드컴 맞춤형 AI칩 물량 확대로 HBM·기판 공급사 수요에 긍정적
- 이수페타시스(007660) 호재 — 구글 TPU 등 AI 가속기용 고다층 MLB 기판을 공급하고 있어, 앤트로픽의 TPU 대량 구매가 기판 물량 증가로 연결될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.3%, 다음 거래일 +0.7%, 3거래일 뒤 -8.2%)
- SK하이닉스(000660) 호재 — 브로드컴이 설계하는 TPU 등 맞춤형 AI 가속기에 HBM을 공급하고 있어, 대규모 칩 구매 자금 확보는 HBM 수요 확대로 이어질 수 있다. 다만 대형주라 주가 영향 폭은 제한적일 것으로 보인다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.8%, 다음 거래일 +3.3%, 3거래일 뒤 +3.2%)
- 한미반도체(042700) 호재 — HBM 생산용 TC본더를 공급하고 있어, ASIC향 HBM 수요가 늘면 장비 투자 확대 기대가 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -0.7%, 3거래일 뒤 -6.5%)