엔비디아, 삼성전기·앰코 등 6개사와 AI 반도체 공급망 확장
삼성전기 FC-BGA가 엔비디아 공급망에 공식 편입되어 기판 사업 성장 기대
- 삼성전기(009150) 호재 — 엔비디아가 AI 반도체 기판 파트너로 삼성전기를 직접 지목해 FC-BGA 등 고부가 패키지 기판 물량 확대가 예상된다. 대형주라 주가 반응 폭은 중간 수준으로 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.1%, 다음 거래일 -0.9%, 3거래일 뒤 -7.2%)
- 대덕전자(353200) 호재 — FC-BGA 기판 업체로 엔비디아의 기판 생산능력 확대가 AI용 패키지 기판 업황 개선 기대로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 +1.6%, 3거래일 뒤 -13.0%)