심텍, 3분기 영업이익 1018억원…전년比 721.6%↑

심텍 영업익 8배 급증, 메모리 기판 업황 개선이 실적으로 확인

  • 심텍(222800) 호재 — 메모리 모듈 PCB·패키지 기판(BOC, FC-CSP) 수요 증가로 분기 영업이익이 1,018억원으로 전년 대비 721.6% 늘어 실적 개선이 수치로 확인됐다. 시장 기대치 대비 수준에 따라 반응 폭은 달라질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.3%, 다음 거래일 -14.7%, 3거래일 뒤 -10.0%)
  • 티엘비(356860) 호재 — DDR5·서버용 메모리 모듈 PCB를 주력으로 하는 동종 업체로, 심텍 실적이 메모리 모듈 기판 수요 강세를 시사해 실적 기대가 높아질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -4.1%, 다음 거래일 -19.0%, 3거래일 뒤 -20.1%)
  • 대덕전자(353200) 호재 — 메모리용 패키지 기판(FC-BGA·FC-CSP) 매출 비중이 높아 메모리 업황 개선에 따른 기판 수요 증가가 실적에 반영될 것이라는 기대가 생길 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -6.0%, 다음 거래일 -19.1%, 3거래일 뒤 -17.0%)

#반도체 #HBM

발표 2026-11-03 16:02 (KST) · 출처 연합뉴스 · 원문

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