티엘비(356860) 상한가 이유 (11/11 +31.7%)

IBK증권, 티엘비 목표가 5만3천원→6만2천원 상향

티엘비, 4분기 영업이익률 20% 전망에 목표가 17% 상향

• 티엘비(356860) 호재 — 증권사가 목표주가를 17% 상향하고 4분기 영업이익률 20%를 전망해 실적 개선 기대가 반영될 수 있음. 증권사 리포트로 영향 폭은 제한적일 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.5%)

#반도체 #AI 데이터센터

티엘비, 연결 기준 잠정 영업실적 공정공시

티엘비 3분기 실적 수치 미확인, DDR5·SSD 모듈 PCB 수요가 관건

• 티엘비(356860) 호재 — 당사자의 분기 잠정실적 공시다. 메모리 업황 호조 시 DDR5·eSSD 모듈용 PCB 수요 증가가 실적에 반영됐을 가능성이 있으나, 수치가 없어 방향의 불확실성이 크다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.7%, 다음 거래일 +9.0%, 3거래일 뒤 +41.1%)

#반도체

심텍, 3분기 호실적에 9%대 급등

심텍 3분기 호실적으로 반도체 기판 업황 개선 기대가 동종 PCB 업체로 확산 가능

• 티엘비(356860) 호재 — 메모리 모듈용 PCB를 공급하는 업체로, 심텍과 같은 메모리 모듈 PCB 수요 증가의 영향을 받는다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -11.3%, 다음 거래일 -16.3%, 3거래일 뒤 -11.3%)
• 심텍(222800) 호재 — 3분기 호실적 발표로 당일 9%대 급등했으며, 이미 상당 부분 반영됐으나 실적 상향 기대로 추가 반응 여지가 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -8.3%, 다음 거래일 -9.8%, 3거래일 뒤 -1.8%)
• 코리아써키트(007810) 호재 — 메모리 모듈·패키지 기판을 생산하는 동종 PCB 업체로, 메모리향 기판 수요 개선 기대가 공유된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -5.6%, 다음 거래일 -9.3%, 3거래일 뒤 -0.2%)
• 대덕전자(353200) 호재 — 메모리용 패키지 기판과 FC-BGA를 생산하는 경쟁사로, 반도체 기판 업황 회복 기대의 영향을 받는다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -12.4%, 다음 거래일 -15.6%, 3거래일 뒤 -9.6%)

#반도체 #반도체 기판

심텍, 3분기 호실적에 장초반 10% 급등

심텍 3분기 호실적, 반도체 기판 업황 회복 신호로 동종 기판주에 일부 영향

• 티엘비(356860) 호재 — 메모리 모듈용 PCB를 주력으로 하는 업체로, 심텍의 모듈PCB 실적 개선이 같은 수요 회복을 시사한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -3.4%, 다음 거래일 -18.6%, 3거래일 뒤 -19.7%)
• 심텍(222800) 호재 — 3분기 호실적 발표로 장 초반 10% 급등했다. 메모리 모듈PCB·패키지기판 수요 개선이 실적에 반영된 것으로 보인다. 다만 이미 급등이 진행된 상태라 추가 반응 폭은 제한될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.7%, 다음 거래일 -14.3%, 3거래일 뒤 -9.6%)
• 코리아써키트(007810) 호재 — 메모리 모듈PCB와 패키지기판 사업을 영위해 반도체 기판 업황 개선의 영향을 받는 동종사다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.3%, 다음 거래일 -8.9%, 3거래일 뒤 -7.0%)

#반도체 #HBM

심텍, 3분기 영업이익 1018억원…전년比 721.6%↑

심텍 영업익 8배 급증, 메모리 기판 업황 개선이 실적으로 확인

• 티엘비(356860) 호재 — DDR5·서버용 메모리 모듈 PCB를 주력으로 하는 동종 업체로, 심텍 실적이 메모리 모듈 기판 수요 강세를 시사해 실적 기대가 높아질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -4.1%, 다음 거래일 -19.0%, 3거래일 뒤 -20.1%)
• 심텍(222800) 호재 — 메모리 모듈 PCB·패키지 기판(BOC, FC-CSP) 수요 증가로 분기 영업이익이 1,018억원으로 전년 대비 721.6% 늘어 실적 개선이 수치로 확인됐다. 시장 기대치 대비 수준에 따라 반응 폭은 달라질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.3%, 다음 거래일 -14.7%, 3거래일 뒤 -10.0%)
• 대덕전자(353200) 호재 — 메모리용 패키지 기판(FC-BGA·FC-CSP) 매출 비중이 높아 메모리 업황 개선에 따른 기판 수요 증가가 실적에 반영될 것이라는 기대가 생길 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -6.0%, 다음 거래일 -19.1%, 3거래일 뒤 -17.0%)

#반도체 #HBM

티엘비, 임시주주총회 소집 결의

안건 미확인 임시주총 소집으로, 주가 영향은 제한적일 것으로 예상

#반도체

티엘비, 타인에 대한 채무보증 결정 공시

보증 대상·금액이 확인되지 않아 티엘비 주가 영향은 제한적으로 예상

#반도체

슈퍼마이크로, 엔비디아 Vera CPU 랙 출시

Vera CPU용 LPDDR5X·SOCAMM 수요 확대는 메모리·모듈기판주에 간접 호재

#AI 데이터센터 #반도체