코아시아(045970) 주가와 관련 뉴스·공시 분석

코아시아 주가 3,660원(11/12 종가, 전일 대비 −1.2%, 20거래일 +7.6%, 52주 최고 6,700원·최저 1,706원)

최근 30일 분석: 호재 1건 · 악재 0건

코아시아 최근 분석 요약

11/13 코아시아씨엠, 3분기 영업이익 26.8억원…143.2% 증가: 호재 — 코아시아씨엠의 모회사로, 자회사 수익성 개선이 연결 실적에 일부 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%)

세미파이브 분기 수주가 연매출 수준으로 늘어 실적 가시성 개선 예상

세미파이브(490470) 호재 — 분기 신규 수주 1,784억원은 최근 연매출(1천억원대) 수준이며, 수주잔고 2,455억원으로 사상 최대다. 북미 AI ASIC 턴키 수주 확대로 향후 매출 성장 가시성이 높아졌다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.6%)
가온칩스(399720) 호재 — 같은 삼성 파운드리 DSP로 AI ASIC 설계 수요 확대 신호가 업종 전반의 투자 심리에 영향을 줄 수 있다. 다만 회사별 수주 성과에는 차이가 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.3%)

코아시아씨엠은 매출이 줄었지만 영업이익이 2배 넘게 늘어 수익성 개선이 확인됨

코아시아(045970) 호재 — 코아시아씨엠의 모회사로, 자회사 수익성 개선이 연결 실적에 일부 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%)
코아시아씨엠(196450) 호재 — 매출은 9.9% 줄었으나 영업이익이 143.2% 늘었다. 자동화와 공정 안정화로 마진이 개선된 것으로 확인돼 소형주 실적 개선 효과가 예상된다. 다만 매출 감소가 상승 폭을 제한할 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.2%)

삼성 8나노 연장, 텔레칩스 등 전장칩·디자인하우스에 소폭 호재

텔레칩스(054450) 호재 — 차량용 AP(돌핀 시리즈)를 삼성 8나노 공정으로 생산하는 것으로 알려져 있어, 개선된 8LPU+ 공정은 차세대 칩 성능·원가 개선에 활용 가능. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%, 다음 거래일 -1.1%, 3거래일 뒤 +1.1%)
가온칩스(399720) 호재 — 삼성 파운드리 SAFE 디자인솔루션파트너로 전장·엣지 AI 칩 설계를 수행해, 성숙공정 신규 플랫폼 출시는 설계 수주 기회 확대로 연결될 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 -3.0%, 3거래일 뒤 -3.2%)

가온칩스, Arm 피지컬 AI 파트너 합류로 로봇·차량용 수주 기대

가온칩스(399720) 호재 — Arm 피지컬 AI 생태계 공식 파트너로 자동차·로봇용 칩 설계 수주 기회가 확대된다. 다만 구체적 계약 규모는 없는 생태계 참여 발표라 영향이 제한적이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.9%, 다음 거래일 -2.5%, 3거래일 뒤 -2.9%)

AI 분석은 틀릴 수 있으며, 투자 권유가 아닌 참고 정보입니다.