삼성전자, 내년 HBM 공급협상 완료…물량 완판
삼성 HBM 내년 완판, 장비·소재 공급사 수주 기대 확대
- 유진테크(084370) 호재 — 삼성전자 D램 라인에 LPCVD·ALD 장비를 납품해 HBM용 D램 생산능력 증설 시 수주 증가 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.0%, 다음 거래일 -4.2%, 3거래일 뒤 -6.5%)
- 테크윙(089030) 호재 — HBM 검사용 큐브프로버 등 테스트 장비를 개발·공급하며 HBM 생산량 증가 시 검사장비 수요 확대 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.5%, 다음 거래일 -1.3%, 3거래일 뒤 -5.7%)
- 삼성전자(005930) 호재 — 내년 HBM 물량 협상 완료와 추가 요청 언급으로 HBM 매출 가시성이 높아졌으나, 대형주이고 일부 예상된 내용이라 주가 반응 폭은 제한적일 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 +0.3%, 3거래일 뒤 -0.7%)
- SK하이닉스(000660) 호재 — HBM 수요가 공급을 초과한다는 업황 확인으로 HBM 선두업체인 SK하이닉스의 가격·물량 전망에도 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -3.4%, 3거래일 뒤 -3.3%)
- 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 핵심 증착장비 공급사로 메모리 투자 확대의 직접 수혜 구조. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 -3.8%, 3거래일 뒤 -5.3%)
- 한미반도체(042700) 호재 — HBM용 TC본더 대표 업체로 HBM 전반의 공급 부족 확인이 투자심리에 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.2%, 다음 거래일 -2.7%, 3거래일 뒤 -2.7%)