유진테크(084370) 3분기 실적 발표 (11/13 분기보고서)

어플라이드 머티어리얼즈, 사상 최대 분기·연간 실적 달성

글로벌 장비 투자 호조 확인, 국내 장비·부품주 심리에 우호적

• 유진테크(084370) 호재 — LPCVD·ALD 장비 업체로 어플라이드와 증착 영역에서 경쟁하며, 업황 호조 신호가 투자 심리에 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 증착 장비 경쟁사로, 글로벌 1위 장비사의 최대 실적은 반도체 제조 투자 확대를 확인시켜 업종 심리에 긍정적이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%)
• 주성엔지니어링(036930) 호재 — ALD·CVD 증착 장비를 공급하는 동종 업체로, 메모리·파운드리 설비투자 확대 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%)
• 피에스케이(319660) 호재 — 드라이스트립·건식세정 장비 업체로 글로벌 전공정 투자 확대 수혜 업종에 속한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +7.2%)

#반도체 #AI 반도체

원익IPS, 3분기 영업이익 667억…전년比 142%↑

원익IPS 3분기 영업익 142% 증가, 증착장비 수요 회복 확인

• 원익IPS(240810) 호재 — 분기 영업이익 667억원으로 전년 대비 142% 증가해 증착장비 매출 확대에 따른 수익성 개선이 확인됨. 컨센서스 대비 수준은 기사에 없어 반응 폭은 제한적일 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -4.7%, 다음 거래일 +5.5%, 3거래일 뒤 +3.6%)
• 원익홀딩스(030530) 호재 — 원익IPS 지분을 보유한 지주사로 자회사 실적 개선이 지분법 이익과 지분가치에 반영됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.6%, 다음 거래일 +4.2%, 3거래일 뒤 +4.9%)

#반도체 #반도체 장비

주성엔지니어링 3분기 영업이익 177억…426.4% 급증

주성엔지니어링 영업이익 5배 증가로 실적 개선이 확인돼 주가에 긍정적 영향이 예상된다.

• 주성엔지니어링(036930) 호재 — 3분기 영업이익이 177억원으로 전년 대비 426.4% 증가해 수익성 개선이 확인됐다. 전년 기저가 낮았던 점과 시장 기대치 대비 수준에 따라 반응 폭이 달라질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -6.8%, 3거래일 뒤 -4.3%)

#반도체

삼성전자, 내년 HBM 공급협상 완료…물량 완판

삼성 HBM 내년 완판, 장비·소재 공급사 수주 기대 확대

• 유진테크(084370) 호재 — 삼성전자 D램 라인에 LPCVD·ALD 장비를 납품해 HBM용 D램 생산능력 증설 시 수주 증가 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.0%, 다음 거래일 -4.2%, 3거래일 뒤 -6.5%)
• 테크윙(089030) 호재 — HBM 검사용 큐브프로버 등 테스트 장비를 개발·공급하며 HBM 생산량 증가 시 검사장비 수요 확대 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.5%, 다음 거래일 -1.3%, 3거래일 뒤 -5.7%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 내년 HBM 물량 협상 완료와 추가 요청 언급으로 HBM 매출 가시성이 높아졌으나, 대형주이고 일부 예상된 내용이라 주가 반응 폭은 제한적일 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 +0.3%, 3거래일 뒤 -0.7%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — HBM 수요가 공급을 초과한다는 업황 확인으로 HBM 선두업체인 SK하이닉스의 가격·물량 전망에도 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -3.4%, 3거래일 뒤 -3.3%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 핵심 증착장비 공급사로 메모리 투자 확대의 직접 수혜 구조. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 -3.8%, 3거래일 뒤 -5.3%)
• 한미반도체(042700) 호재 — HBM용 TC본더 대표 업체로 HBM 전반의 공급 부족 확인이 투자심리에 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.2%, 다음 거래일 -2.7%, 3거래일 뒤 -2.7%)

#HBM #반도체

삼성전자, 올해 시설투자 84조4000억원…전년比 67.8% 증가

삼성 반도체 투자 62% 증가로 국내 전공정 장비·소재사 수주 확대 예상

• 유진테크(084370) 호재 — 삼성전자 D램 라인에 LPCVD·ALD 장비를 공급한다. 메모리 증설 투자가 늘면 장비 수주 증가로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 -3.3%, 3거래일 뒤 -5.7%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리·파운드리 라인에 증착(CVD/ALD) 장비를 공급하며 매출 상당 부분이 삼성향이다. DS 부문 투자가 전년 대비 약 29조원 늘어나 장비 발주 확대가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.9%, 다음 거래일 -3.1%, 3거래일 뒤 -4.7%)
• 테스(095610) 호재 — 삼성전자·SK하이닉스에 PECVD와 가스 식각 장비를 공급한다. 메모리 투자 확대에 따라 수주 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.1%, 다음 거래일 -2.1%, 3거래일 뒤 -3.9%)
• 피에스케이(319660) 호재 — 삼성전자에 PR 스트립 장비를 공급하는 전공정 장비사로, 신규 라인 투자 확대의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.3%, 다음 거래일 +1.3%, 3거래일 뒤 -3.8%)
• 케이씨텍(281820) 호재 — 삼성전자 향 CMP 장비와 슬러리 매출 비중이 높아 시설투자 증가가 매출 확대로 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.2%, 다음 거래일 -3.1%, 3거래일 뒤 -11.4%)
• 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액 등 반도체 공정 소재를 공급한다. 증설로 웨이퍼 투입량이 늘면 소재 수요도 증가한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -0.5%, 3거래일 뒤 -3.0%)
• 원익QnC(074600) 호재 — 반도체 장비용 쿼츠 부품을 공급하며, 신규 장비 투입과 가동률 상승에 따라 수요 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.8%, 다음 거래일 +1.3%, 3거래일 뒤 +2.9%)

#반도체 #HBM

삼성전자, 올해 시설투자 84.4조원 집행 계획

삼성 반도체 투자 확대로 국내 전공정 장비·소재사 수주 증가 기대

• 유진테크(084370) 호재 — 삼성전자·SK하이닉스에 LPCVD·ALD 장비를 공급하고 있어 메모리 증설 투자 확대의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -6.3%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리·파운드리 라인에 CVD·ALD 증착장비를 공급하는 핵심 협력사로, 반도체 시설투자 확대 시 수주 증가로 이어지는 구조다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 -3.7%, 3거래일 뒤 -5.3%)
• 테스(095610) 호재 — 삼성전자 향 PECVD·가스 식각 장비 매출 비중이 높아 반도체 76.8조원 투자 계획이 수주 기대를 높인다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 -3.2%, 3거래일 뒤 -4.9%)
• 피에스케이(319660) 호재 — 삼성전자 메모리 라인에 PR 스트립·드라이클리닝 장비를 납품하고 있어 전공정 투자 확대와 직접 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.1%, 다음 거래일 +0.1%, 3거래일 뒤 -4.8%)
• 주성엔지니어링(036930) 호재 — ALD 등 증착장비를 국내 메모리 업체에 공급하고 있어 삼성 설비투자 확대 시 간접 수혜가 가능하다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.3%, 다음 거래일 -5.1%, 3거래일 뒤 -8.0%)
• 이오테크닉스(039030) 호재 — 삼성전자에 레이저 마킹·어닐링 장비를 공급해 신규 라인 투자 확대 시 장비 수요가 늘어날 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 -2.4%, 3거래일 뒤 -7.1%)
• 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액·고순도 케미컬을 공급하며, 증설에 따른 웨이퍼 투입 증가 시 소재 매출 확대가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 -0.1%, 3거래일 뒤 -2.6%)

#반도체 #HBM

솔리다임, 미국에 60조원 낸드공장 추진

60조원 규모 낸드 신규 팹 추진은 SK하이닉스 장비·소재 협력사 수주 기대 요인

• 유진테크(084370) 호재 — SK하이닉스에 LPCVD·ALD 장비를 공급해 신규 낸드 라인 투자 시 장비 수요 확대가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.1%, 다음 거래일 +2.1%, 3거래일 뒤 -2.2%)
• 원익IPS(240810) 호재 — SK하이닉스에 증착(CVD/ALD) 장비를 납품하는 주요 협력사로, 낸드 신규 팹 건설 시 장비 수주 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 -0.5%, 3거래일 뒤 -3.1%)
• 테스(095610) 호재 — SK하이닉스향 PECVD·식각 장비 비중이 높아 낸드 증설 투자 확대 시 수혜 기대가 생길 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 +2.5%, 3거래일 뒤 -1.2%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 손자회사 솔리다임의 미국 낸드 팹 투자로 미국 내 생산거점과 보조금 확보 가능성이 커진다. 대규모 설비투자 부담 우려도 공존해 시가총액 대비 주가 영향은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.7%, 다음 거래일 +6.8%, 3거래일 뒤 +4.2%)
• 피에스케이(319660) 호재 — PR 스트립·드라이클린 장비를 SK하이닉스 등 메모리 업체에 공급해 낸드 팹 증설 수혜 연상이 가능하다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.9%, 다음 거래일 +0.7%, 3거래일 뒤 -2.7%)

#반도체 #관세·무역

램리서치, D램 로드맵 우려 반박…3D 전환 시 장비 수요 확대 전망

3D D램 전환 시 식각·증착 수요 확대, 램 부품사·증착 장비주 심리 호재

• 유진테크(084370) 호재 — 메모리용 LPCVD·ALD 장비를 공급합니다. D램 장비 수요 둔화 우려가 완화되는 데 따른 심리적 수혜가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.0%, 다음 거래일 -2.0%, 3거래일 뒤 -0.2%)
• 티씨케이(064760) 호재 — 식각 장비용 SiC 링을 램리서치 등 글로벌 식각 장비사에 공급합니다. 3D 전환으로 식각 공정 비중이 커지면 소모성 부품 수요가 늘어납니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 +0.7%, 3거래일 뒤 +1.5%)
• 원익QnC(074600) 호재 — 쿼츠 부품을 램리서치 등 장비사와 칩메이커에 공급합니다. 식각·증착 공정 확대에 따른 수혜가 기대됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.3%, 다음 거래일 -0.6%, 3거래일 뒤 -1.8%)
• 하나머티리얼즈(166090) 호재 — 식각 장비용 실리콘 링·전극을 공급합니다. 3D 구조 전환에 따른 식각 소모품 수요 증가 기대가 근거입니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.5%, 다음 거래일 +0.7%, 3거래일 뒤 -1.1%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 국내 대표 증착 장비사입니다. 3D D램 전환 시 증착 공정 비중이 확대된다는 램리서치의 전망이 동종 업체 투자심리를 개선합니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.8%, 다음 거래일 -1.1%, 3거래일 뒤 -1.9%)
• 미코(059090) 호재 — 세라믹 히터 등 장비 부품을 해외 장비사에 공급합니다. 증착 장비 수요 전망 개선의 간접 수혜가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +1.7%, 3거래일 뒤 +0.7%)
• 주성엔지니어링(036930) 호재 — ALD 증착 장비가 주력입니다. 3D 구조 전환 시 ALD 수요가 늘어날 것이라는 기대가 반영될 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 -2.0%, 3거래일 뒤 -3.6%)

#반도체 #반도체 장비

머크, 음성 사업장서 차세대 반도체 소재 생산 개시

몰리브덴 배선 전환 가속 신호, 증착장비주 테마 수혜는 제한적

#반도체 #반도체 소재

독일 머크, 음성에 몰리브덴 전구체 신규 설비 개소

몰리브덴 배선 전환 신호이나 외국계 투자라 국내 종목 영향은 제한적

#반도체 #반도체 소재

마이크론 4F² 불채택, 삼성·SK하이닉스·CXMT는 추진

4F² 도입 시 신규 증착·식각 장비 수요는 중장기 이슈일 뿐, 단기 영향은 제한적

#반도체

삼성전자·SK하이닉스, 중국 공장 낸드 첨단공정 전환 추진

중국 낸드 공정전환 투자시 국내 낸드 장비주(테스·원익IPS) 수혜 가능

• 테스(095610) 호재 — SK하이닉스 낸드향 PECVD·가스 식각 장비 비중이 높아 다롄 공장 공정전환 투자 시 장비 수주 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.6%, 다음 거래일 -5.3%, 3거래일 뒤 -3.6%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 낸드 라인에 증착 장비를 공급해 왔으며 시안 공장 전환 투자 시 수주 확대 가능성. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -6.2%)

#반도체

솔리다임, 미국 뉴욕 유티카 낸드 공장 검토 보도

검토 단계라 SK하이닉스 영향은 제한적이고, 장비주는 확정 시 수혜다

#반도체 #관세·무역

SK하이닉스, 美공장 조건으로 中다롄 장비 반입 요청

다롄 증설 허용 시 SK하이닉스 中리스크 완화, 낸드 장비주 수혜

• SK하이닉스(000660) 호재 — 다롄 낸드 공장의 장비 반입 제한이 풀리면 중국 공장 운영·증설 불확실성이 줄어든다. 다만 아직 요청 단계이고 미국 공장 투자 부담이 함께 따라온다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -1.6%, 3거래일 뒤 -3.4%)

#반도체 #관세·무역

삼성전자, 장비 협력사에 AI 기반 고장·오류 사전대응 주문

국내 삼성 장비 협력사에 AI 기능 고도화 요구, 단기 주가 영향은 제한적

#반도체 #AI 반도체