테스(095610) 3분기 실적 발표 (11/12 분기보고서)

테스, SK하이닉스와 480억원 반도체 장비 공급계약

테스, 매출 13.7% 규모 SK하이닉스 장비 수주로 실적에 긍정적

• 테스(095610) 호재 — SK하이닉스향 481억원 장비 수주로, 최근 매출 대비 13.69% 규모다. 2027년 매출 가시성을 높여 실적에 긍정적 영향이 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.9%, 다음 거래일 -4.9%)

#반도체 #HBM

삼성전자 현금 보유액 200조 돌파, 국내 기업 최초

삼성전자 현금 200조 돌파로 주주환원 확대와 설비투자 기대가 커져 장비주에 긍정적

• 삼성전자(005930) 호재 — 현금 200조원 돌파로 자사주 매입·배당 등 주주환원 확대 여력이 확인됨. 다만 대형주이고 호황은 이미 알려진 내용이라 주가 영향폭은 제한적일 것으로 예상. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.7%, 다음 거래일 +2.2%, 3거래일 뒤 +5.0%)
• 삼성전자우(005935) 호재 — 주주환원 확대 시 배당 수익률이 높은 우선주에 수혜가 기대됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.6%, 다음 거래일 +2.6%, 3거래일 뒤 +6.8%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자에 증착 장비를 납품하는 주력 공급사로, 100조원대 미래투자가 메모리 설비투자 확대로 이어질 경우 수주 증가가 기대됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.3%, 다음 거래일 +1.5%, 3거래일 뒤 +13.8%)

#반도체 #밸류업

삼성전자, 글로벌 고객 10곳과 메모리 장기계약 체결

삼성 메모리 장기계약·HBM 완판으로 메모리 업황과 장비·소재사 실적 가시성 개선

• 테스(095610) 호재 — 삼성전자·SK하이닉스에 PECVD·식각 장비를 공급해 메모리 투자 확대의 간접 수혜 가능. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 -3.4%, 3거래일 뒤 -5.1%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 대형 고객 10곳과 메모리 LTA 체결 및 내년 HBM 완판으로 메모리 매출 가시성이 높아짐. 대형주라 주가 변동폭은 제한적일 것으로 예상. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 +0.5%, 3거래일 뒤 -0.5%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 메모리 수요가 장기계약으로 묶이며 업황 호조가 확인돼 동종 메모리 업체 투자심리에 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -3.9%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리 증설 시 증착 장비를 공급하는 주요 협력사로 투자 확대 수혜 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.6%, 다음 거래일 -3.4%, 3거래일 뒤 -4.9%)
• 한미반도체(042700) 호재 — HBM 수요 확대로 TC본더 등 HBM 후공정 장비 수요 기대가 커짐. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 -2.9%, 3거래일 뒤 -2.9%)
• 주성엔지니어링(036930) 호재 — 메모리용 ALD 등 증착 장비 업체로 메모리 증설 사이클에서 수주 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.5%, 다음 거래일 -4.4%, 3거래일 뒤 -7.2%)
• SFA반도체(036540) 호재 — 삼성전자 메모리 후공정(패키징·테스트) 외주 업체로 물량 증가 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 -4.1%, 3거래일 뒤 -10.0%)

#HBM #반도체

삼성전자, 올해 시설투자 84조4000억원…전년比 67.8% 증가

삼성 반도체 투자 62% 증가로 국내 전공정 장비·소재사 수주 확대 예상

• 테스(095610) 호재 — 삼성전자·SK하이닉스에 PECVD와 가스 식각 장비를 공급한다. 메모리 투자 확대에 따라 수주 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.1%, 다음 거래일 -2.1%, 3거래일 뒤 -3.9%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리·파운드리 라인에 증착(CVD/ALD) 장비를 공급하며 매출 상당 부분이 삼성향이다. DS 부문 투자가 전년 대비 약 29조원 늘어나 장비 발주 확대가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.9%, 다음 거래일 -3.1%, 3거래일 뒤 -4.7%)
• 유진테크(084370) 호재 — 삼성전자 D램 라인에 LPCVD·ALD 장비를 공급한다. 메모리 증설 투자가 늘면 장비 수주 증가로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 -3.3%, 3거래일 뒤 -5.7%)
• 피에스케이(319660) 호재 — 삼성전자에 PR 스트립 장비를 공급하는 전공정 장비사로, 신규 라인 투자 확대의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.3%, 다음 거래일 +1.3%, 3거래일 뒤 -3.8%)
• 케이씨텍(281820) 호재 — 삼성전자 향 CMP 장비와 슬러리 매출 비중이 높아 시설투자 증가가 매출 확대로 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.2%, 다음 거래일 -3.1%, 3거래일 뒤 -11.4%)
• 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액 등 반도체 공정 소재를 공급한다. 증설로 웨이퍼 투입량이 늘면 소재 수요도 증가한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -0.5%, 3거래일 뒤 -3.0%)
• 원익QnC(074600) 호재 — 반도체 장비용 쿼츠 부품을 공급하며, 신규 장비 투입과 가동률 상승에 따라 수요 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.8%, 다음 거래일 +1.3%, 3거래일 뒤 +2.9%)

#반도체 #HBM

삼성전자, 올해 시설투자 84.4조원 집행 계획

삼성 반도체 투자 확대로 국내 전공정 장비·소재사 수주 증가 기대

• 테스(095610) 호재 — 삼성전자 향 PECVD·가스 식각 장비 매출 비중이 높아 반도체 76.8조원 투자 계획이 수주 기대를 높인다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 -3.2%, 3거래일 뒤 -4.9%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리·파운드리 라인에 CVD·ALD 증착장비를 공급하는 핵심 협력사로, 반도체 시설투자 확대 시 수주 증가로 이어지는 구조다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 -3.7%, 3거래일 뒤 -5.3%)
• 유진테크(084370) 호재 — 삼성전자·SK하이닉스에 LPCVD·ALD 장비를 공급하고 있어 메모리 증설 투자 확대의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -6.3%)
• 피에스케이(319660) 호재 — 삼성전자 메모리 라인에 PR 스트립·드라이클리닝 장비를 납품하고 있어 전공정 투자 확대와 직접 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.1%, 다음 거래일 +0.1%, 3거래일 뒤 -4.8%)
• 주성엔지니어링(036930) 호재 — ALD 등 증착장비를 국내 메모리 업체에 공급하고 있어 삼성 설비투자 확대 시 간접 수혜가 가능하다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.3%, 다음 거래일 -5.1%, 3거래일 뒤 -8.0%)
• 이오테크닉스(039030) 호재 — 삼성전자에 레이저 마킹·어닐링 장비를 공급해 신규 라인 투자 확대 시 장비 수요가 늘어날 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 -2.4%, 3거래일 뒤 -7.1%)
• 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액·고순도 케미컬을 공급하며, 증설에 따른 웨이퍼 투입 증가 시 소재 매출 확대가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 -0.1%, 3거래일 뒤 -2.6%)

#반도체 #HBM

솔리다임, 미국에 60조원 낸드공장 추진

60조원 규모 낸드 신규 팹 추진은 SK하이닉스 장비·소재 협력사 수주 기대 요인

• 테스(095610) 호재 — SK하이닉스향 PECVD·식각 장비 비중이 높아 낸드 증설 투자 확대 시 수혜 기대가 생길 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 +2.5%, 3거래일 뒤 -1.2%)
• 원익IPS(240810) 호재 — SK하이닉스에 증착(CVD/ALD) 장비를 납품하는 주요 협력사로, 낸드 신규 팹 건설 시 장비 수주 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 -0.5%, 3거래일 뒤 -3.1%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 손자회사 솔리다임의 미국 낸드 팹 투자로 미국 내 생산거점과 보조금 확보 가능성이 커진다. 대규모 설비투자 부담 우려도 공존해 시가총액 대비 주가 영향은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.7%, 다음 거래일 +6.8%, 3거래일 뒤 +4.2%)
• 유진테크(084370) 호재 — SK하이닉스에 LPCVD·ALD 장비를 공급해 신규 낸드 라인 투자 시 장비 수요 확대가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.1%, 다음 거래일 +2.1%, 3거래일 뒤 -2.2%)
• 피에스케이(319660) 호재 — PR 스트립·드라이클린 장비를 SK하이닉스 등 메모리 업체에 공급해 낸드 팹 증설 수혜 연상이 가능하다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.9%, 다음 거래일 +0.7%, 3거래일 뒤 -2.7%)

#반도체 #관세·무역

삼성전자·SK하이닉스, 중국 공장 낸드 첨단공정 전환 추진

중국 낸드 공정전환 투자시 국내 낸드 장비주(테스·원익IPS) 수혜 가능

• 테스(095610) 호재 — SK하이닉스 낸드향 PECVD·가스 식각 장비 비중이 높아 다롄 공장 공정전환 투자 시 장비 수주 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.6%, 다음 거래일 -5.3%, 3거래일 뒤 -3.6%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 낸드 라인에 증착 장비를 공급해 왔으며 시안 공장 전환 투자 시 수주 확대 가능성. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -6.2%)

#반도체

솔리다임, 미국 뉴욕 유티카 낸드 공장 검토 보도

검토 단계라 SK하이닉스 영향은 제한적이고, 장비주는 확정 시 수혜다

#반도체 #관세·무역

SK하이닉스, 소부장 상생 지원에 2조원 투입

SK하이닉스 협력 소부장사의 자금 여력이 커지는 상생 호재지만, 보증·대출 성격이라 주가 영향은 제한적

• 테스(095610) 호재 — SK하이닉스향 매출 비중이 높은 증착·식각 장비사입니다. 상생 금융 지원으로 운전자금 부담이 완화될 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.9%, 다음 거래일 -0.7%, 3거래일 뒤 -5.5%)
• 원익IPS(240810) 호재 — SK하이닉스에 증착 장비를 공급하는 핵심 협력사입니다. 보증 기반 저리 자금 지원과 용인 클러스터 투자 확대 기대가 투자 심리에 긍정적입니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.6%, 다음 거래일 -1.0%, 3거래일 뒤 -5.0%)

#반도체 #정책