SFA반도체(036540) 3분기 실적 발표 (11/12 분기보고서)

SFA, 3분기 별도 영업이익 266억원…반도체 수주 절반 넘어

에스에프에이, 반도체 수주 확대와 마진 개선이 실적에 긍정적

• SFA(056190) 호재 — 3분기 별도 영업이익률 13.8%로 수익성이 개선됐고, 디스플레이 의존도를 낮추며 반도체 물류자동화 수주 비중이 절반을 넘었다. 다만 전년 대비 증감 수치가 기사에 명시되지 않아 영향 폭은 제한적일 수 있다.

#반도체 #로봇

칩엠에스, 2026년 10월 매출 전년비 30.9% 증가

메모리·DDIC 후공정 수요 회복 신호로 국내 OSAT 업체에 간접적 심리 영향

#반도체

삼성전자, 글로벌 고객 10곳과 메모리 장기계약 체결

삼성 메모리 장기계약·HBM 완판으로 메모리 업황과 장비·소재사 실적 가시성 개선

• SFA반도체(036540) 호재 — 삼성전자 메모리 후공정(패키징·테스트) 외주 업체로 물량 증가 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 -4.1%, 3거래일 뒤 -10.0%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 대형 고객 10곳과 메모리 LTA 체결 및 내년 HBM 완판으로 메모리 매출 가시성이 높아짐. 대형주라 주가 변동폭은 제한적일 것으로 예상. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 +0.5%, 3거래일 뒤 -0.5%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 메모리 수요가 장기계약으로 묶이며 업황 호조가 확인돼 동종 메모리 업체 투자심리에 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -3.9%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리 증설 시 증착 장비를 공급하는 주요 협력사로 투자 확대 수혜 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.6%, 다음 거래일 -3.4%, 3거래일 뒤 -4.9%)
• 한미반도체(042700) 호재 — HBM 수요 확대로 TC본더 등 HBM 후공정 장비 수요 기대가 커짐. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 -2.9%, 3거래일 뒤 -2.9%)
• 주성엔지니어링(036930) 호재 — 메모리용 ALD 등 증착 장비 업체로 메모리 증설 사이클에서 수주 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.5%, 다음 거래일 -4.4%, 3거래일 뒤 -7.2%)
• 테스(095610) 호재 — 삼성전자·SK하이닉스에 PECVD·식각 장비를 공급해 메모리 투자 확대의 간접 수혜 가능. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 -3.4%, 3거래일 뒤 -5.1%)

#HBM #반도체

ASE Technology, 9월 및 3분기 월간 순매출 발표

매월 나오는 정기 매출 공시라 수치 미확인 시 국내 후공정주 영향은 제한적