주성엔지니어링(036930) 3분기 실적 발표 (11/13 분기보고서)

주성엔지니어링 주가 170,400원(11/12 종가, 전일 대비 −6.3%, 20거래일 −13.5%, 52주 최고 284,000원·최저 26,350원)

11월 13일(금) 주성엔지니어링 3분기 실적(분기보고서): 3분기 매출 781억원(전년 동기 대비 +32.8%) · 영업이익 177억원(+426.4%) · 순이익 280억원(+267.4%) · 11월 13일(금) 실적 발표 종목 · 실적 발표 종목 전체

최근 30일 분석: 호재 12건 · 악재 0건

주성엔지니어링 최근 분석 요약

호재로 분석된 최근 소식

관련 테마: #반도체 #HBM #태양광 #AI 반도체 #중국 반도체

같은 소식에 함께 분석된 종목: 원익IPS SK하이닉스 삼성전자 한미반도체 HPSP 유진테크 피에스케이 이오테크닉스

주성엔지니어링 공시 전체 보기

어플라이드 머티어리얼즈, 사상 최대 분기·연간 실적 달성

글로벌 장비 투자 호조 확인, 국내 장비·부품주 심리에 우호적

  • 주성엔지니어링(036930) 호재 — ALD·CVD 증착 장비를 공급하는 동종 업체로, 메모리·파운드리 설비투자 확대 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — 증착 장비 경쟁사로, 글로벌 1위 장비사의 최대 실적은 반도체 제조 투자 확대를 확인시켜 업종 심리에 긍정적이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%)
  • 유진테크(084370) 호재 — LPCVD·ALD 장비 업체로 어플라이드와 증착 영역에서 경쟁하며, 업황 호조 신호가 투자 심리에 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%)
  • 피에스케이(319660) 호재 — 드라이스트립·건식세정 장비 업체로 글로벌 전공정 투자 확대 수혜 업종에 속한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +7.2%)

#반도체 #AI 반도체

이달 초 반도체 수출 4배 급증…1조 달러 달성 임박

메모리 가격·물량 강세가 수출로 확인돼 삼성전자·SK하이닉스 실적 기대 강화

  • SK하이닉스(000660) 호재 — 반도체 수출 4배 급증은 메모리(HBM·DRAM) 가격과 출하 강세를 반영하며, 메모리 매출 비중이 절대적인 SK하이닉스 실적 기대를 높임. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.7%, 다음 거래일 +2.4%)
  • 삼성전자(005930) 호재 — 국내 최대 반도체 수출 기업으로 메모리 수출 호조가 4분기 실적 개선 기대로 연결됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.5%, 다음 거래일 +3.2%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — 메모리 호황 지속 시 HBM용 TC본더 등 후공정 장비 투자 확대 기대로 이어짐. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.0%, 다음 거래일 -0.6%)

#반도체 #HBM

원익IPS, 3분기 영업이익 667억…전년比 142%↑

원익IPS 3분기 영업익 142% 증가, 증착장비 수요 회복 확인

  • 원익IPS(240810) 호재 — 분기 영업이익 667억원으로 전년 대비 142% 증가해 증착장비 매출 확대에 따른 수익성 개선이 확인됨. 컨센서스 대비 수준은 기사에 없어 반응 폭은 제한적일 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -4.7%, 다음 거래일 +5.5%, 3거래일 뒤 +3.6%)
  • 원익홀딩스(030530) 호재 — 원익IPS 지분을 보유한 지주사로 자회사 실적 개선이 지분법 이익과 지분가치에 반영됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.6%, 다음 거래일 +4.2%, 3거래일 뒤 +4.9%)

#반도체 #반도체 장비

삼성전자 현금 보유액 200조 돌파, 국내 기업 최초

삼성전자 현금 200조 돌파로 주주환원 확대와 설비투자 기대가 커져 장비주에 긍정적

  • 삼성전자(005930) 호재 — 현금 200조원 돌파로 자사주 매입·배당 등 주주환원 확대 여력이 확인됨. 다만 대형주이고 호황은 이미 알려진 내용이라 주가 영향폭은 제한적일 것으로 예상. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.7%, 다음 거래일 +2.2%, 3거래일 뒤 +5.0%)
  • 삼성전자우(005935) 호재 — 주주환원 확대 시 배당 수익률이 높은 우선주에 수혜가 기대됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.6%, 다음 거래일 +2.6%, 3거래일 뒤 +6.8%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자에 증착 장비를 납품하는 주력 공급사로, 100조원대 미래투자가 메모리 설비투자 확대로 이어질 경우 수주 증가가 기대됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.3%, 다음 거래일 +1.5%, 3거래일 뒤 +13.8%)

#반도체 #밸류업

주성엔지니어링 3분기 영업이익 177억…426.4% 급증

주성엔지니어링 영업이익 5배 증가로 실적 개선이 확인돼 주가에 긍정적 영향이 예상된다.

  • 주성엔지니어링(036930) 호재 — 3분기 영업이익이 177억원으로 전년 대비 426.4% 증가해 수익성 개선이 확인됐다. 전년 기저가 낮았던 점과 시장 기대치 대비 수준에 따라 반응 폭이 달라질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -6.8%, 3거래일 뒤 -4.3%)

#반도체

글로벌 반도체 장비사, 3년 뒤 장비 계약 선점 경쟁

장비 리드타임 확대로 국내 전공정·후공정 장비사 수주 가시성 개선 기대

  • 주성엔지니어링(036930) 호재 — ALD 등 증착 장비 업체로, 리드타임 증가에 따른 메모리 고객사의 선발주 흐름에 연동될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.9%, 다음 거래일 -2.8%, 3거래일 뒤 -0.4%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자·SK하이닉스에 증착 장비를 공급하는 전공정 장비사로, 고객사 설비투자 조기 확대 시 수주 증가가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.8%, 다음 거래일 -11.3%, 3거래일 뒤 -12.1%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — HBM용 TC본더 공급사로, AI 메모리 증설 경쟁에 따른 장비 선주문 확대 흐름의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.1%, 다음 거래일 -1.8%, 3거래일 뒤 -0.1%)
  • HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 글로벌 파운드리·메모리사에 공급해 선단공정 투자 확대 시 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -5.6%, 3거래일 뒤 -4.9%)
  • 이오테크닉스(039030) 호재 — 레이저 마킹·그루빙 장비를 메모리·패키징 라인에 공급해 AI 반도체 증설 흐름의 영향을 받는다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.3%, 다음 거래일 -11.3%, 3거래일 뒤 -7.7%)

#반도체 #HBM

비아트론, 산업부 소부장 으뜸기업 신규 선정

비아트론, 정부 과제로 디스플레이→반도체 열처리 장비 확장 기대

  • 비아트론(141000) 호재 — 소부장 으뜸기업 선정으로 120억원 규모 정부 과제를 수행하며 디스플레이 열처리 장비 중심에서 반도체 열처리 장비로 사업 확장이 가시화된다. 다만 과제 지원금 성격이라 단기 실적 반영은 제한적이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.9%, 다음 거래일 +14.3%, 3거래일 뒤 +6.0%)

#반도체 #정책

삼성전자, 글로벌 고객 10곳과 메모리 장기계약 체결

삼성 메모리 장기계약·HBM 완판으로 메모리 업황과 장비·소재사 실적 가시성 개선

  • 주성엔지니어링(036930) 호재 — 메모리용 ALD 등 증착 장비 업체로 메모리 증설 사이클에서 수주 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.5%, 다음 거래일 -4.4%, 3거래일 뒤 -7.2%)
  • 삼성전자(005930) 호재 — 대형 고객 10곳과 메모리 LTA 체결 및 내년 HBM 완판으로 메모리 매출 가시성이 높아짐. 대형주라 주가 변동폭은 제한적일 것으로 예상. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 +0.5%, 3거래일 뒤 -0.5%)
  • SK하이닉스(000660) 호재 — 메모리 수요가 장기계약으로 묶이며 업황 호조가 확인돼 동종 메모리 업체 투자심리에 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -3.9%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리 증설 시 증착 장비를 공급하는 주요 협력사로 투자 확대 수혜 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.6%, 다음 거래일 -3.4%, 3거래일 뒤 -4.9%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — HBM 수요 확대로 TC본더 등 HBM 후공정 장비 수요 기대가 커짐. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 -2.9%, 3거래일 뒤 -2.9%)
  • SFA반도체(036540) 호재 — 삼성전자 메모리 후공정(패키징·테스트) 외주 업체로 물량 증가 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 -4.1%, 3거래일 뒤 -10.0%)
  • 테스(095610) 호재 — 삼성전자·SK하이닉스에 PECVD·식각 장비를 공급해 메모리 투자 확대의 간접 수혜 가능. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 -3.4%, 3거래일 뒤 -5.1%)

#HBM #반도체

AI 분석은 틀릴 수 있으며, 투자 권유가 아닌 참고 정보입니다.