글로벌 반도체 장비사, 3년 뒤 장비 계약 선점 경쟁
장비 리드타임 확대로 국내 전공정·후공정 장비사 수주 가시성 개선 기대
- 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자·SK하이닉스에 증착 장비를 공급하는 전공정 장비사로, 고객사 설비투자 조기 확대 시 수주 증가가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.8%, 다음 거래일 -11.3%, 3거래일 뒤 -12.1%)
- 한미반도체(042700) 호재 — HBM용 TC본더 공급사로, AI 메모리 증설 경쟁에 따른 장비 선주문 확대 흐름의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.1%, 다음 거래일 -1.8%, 3거래일 뒤 -0.1%)
- 주성엔지니어링(036930) 호재 — ALD 등 증착 장비 업체로, 리드타임 증가에 따른 메모리 고객사의 선발주 흐름에 연동될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.9%, 다음 거래일 -2.8%, 3거래일 뒤 -0.4%)
- HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 글로벌 파운드리·메모리사에 공급해 선단공정 투자 확대 시 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -5.6%, 3거래일 뒤 -4.9%)
- 이오테크닉스(039030) 호재 — 레이저 마킹·그루빙 장비를 메모리·패키징 라인에 공급해 AI 반도체 증설 흐름의 영향을 받는다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.3%, 다음 거래일 -11.3%, 3거래일 뒤 -7.7%)