삼성전자 3분기 영업이익 107조 4000억원…분기 최대
HBM 완판·파운드리 풀가동 전망으로 삼성 장비·후공정 협력사 수요 확대 예상
- 두산테스나(131970) 호재 — 삼성전자 시스템LSI·파운드리 칩의 웨이퍼 테스트를 맡고 있다. 비메모리 가동률이 100%를 넘으면 테스트 물량이 늘어날 것으로 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.6%, 다음 거래일 -4.5%, 3거래일 뒤 -12.1%)
- 하나마이크론(067310) 호재 — 삼성전자 메모리·비메모리 패키징·테스트 외주를 맡고 있다. 가동률 상승과 HBM 증산에 따른 후공정 물량 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.9%, 다음 거래일 -6.9%, 3거래일 뒤 -7.3%)
- 삼성전자(005930) 호재 — 분기 영업이익 100조원을 돌파했고, 내년 HBM 완판으로 실적 가시성이 높아졌다. 다만 잠정실적이 이미 공개돼 있고 대형주여서 변동폭은 제한적일 전망이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +0.8%, 3거래일 뒤 -0.2%)
- 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자를 주요 고객으로 증착 장비를 공급한다. HBM 완판과 풀가동에 따른 증설 투자 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 -3.8%, 3거래일 뒤 -5.3%)
- 에이디테크놀로지(200710) 호재 — 삼성 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)로 설계 서비스를 제공한다. 파운드리 가동률 상승은 수주 환경 개선으로 연결될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 -3.3%, 3거래일 뒤 -5.6%)
- 가온칩스(399720) 호재 — 삼성 파운드리 DSP 업체로, 파운드리 고객 증가와 가동률 상승의 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -2.3%, 3거래일 뒤 -3.2%)
- 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액 등 반도체 공정 소재를 공급한다. 가동률이 오르면 소재 출하량도 늘어난다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +0.1%, 3거래일 뒤 -2.3%)