두산테스나(131970) 주가와 관련 뉴스·공시 분석

칩엠에스, 2026년 10월 매출 전년비 30.9% 증가

메모리·DDIC 후공정 수요 회복 신호로 국내 OSAT 업체에 간접적 심리 영향

#반도체

삼성전자 3분기 영업이익 107조 4000억원…분기 최대

HBM 완판·파운드리 풀가동 전망으로 삼성 장비·후공정 협력사 수요 확대 예상

• 두산테스나(131970) 호재 — 삼성전자 시스템LSI·파운드리 칩의 웨이퍼 테스트를 맡고 있다. 비메모리 가동률이 100%를 넘으면 테스트 물량이 늘어날 것으로 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.6%, 다음 거래일 -4.5%, 3거래일 뒤 -12.1%)
• 하나마이크론(067310) 호재 — 삼성전자 메모리·비메모리 패키징·테스트 외주를 맡고 있다. 가동률 상승과 HBM 증산에 따른 후공정 물량 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.9%, 다음 거래일 -6.9%, 3거래일 뒤 -7.3%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 분기 영업이익 100조원을 돌파했고, 내년 HBM 완판으로 실적 가시성이 높아졌다. 다만 잠정실적이 이미 공개돼 있고 대형주여서 변동폭은 제한적일 전망이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +0.8%, 3거래일 뒤 -0.2%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자를 주요 고객으로 증착 장비를 공급한다. HBM 완판과 풀가동에 따른 증설 투자 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 -3.8%, 3거래일 뒤 -5.3%)
• 에이디테크놀로지(200710) 호재 — 삼성 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)로 설계 서비스를 제공한다. 파운드리 가동률 상승은 수주 환경 개선으로 연결될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 -3.3%, 3거래일 뒤 -5.6%)
• 가온칩스(399720) 호재 — 삼성 파운드리 DSP 업체로, 파운드리 고객 증가와 가동률 상승의 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -2.3%, 3거래일 뒤 -3.2%)
• 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액 등 반도체 공정 소재를 공급한다. 가동률이 오르면 소재 출하량도 늘어난다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +0.1%, 3거래일 뒤 -2.3%)

#HBM #반도체

두산테스나, 두산신기술투자조합2호 주식 400억원 취득

두산테스나 현금 400억원이 계열 투자조합에 묶여 반응은 제한적일 전망

#반도체 #지주사

두산테스나, 타법인 주식 취득 결정 공시

두산테스나 지분 취득 공시이며, 취득 대상과 금액 확인이 필요

• 두산테스나(131970) 호재 — 반도체 후공정 테스트 업체인 두산테스나의 타법인 지분 취득 결정 공시다. 취득 대상과 금액이 확인되지 않아, 사업 확장 효과와 재무 부담 중 어느 쪽이 클지 판단하기 어렵다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.5%, 다음 거래일 -2.8%, 3거래일 뒤 -6.9%)

#반도체

삼성 엑시노스 2700, 성능 시험서 퀄컴 최신칩 앞서

엑시노스 탑재 확대 기대로 삼성 파운드리·AP 테스트 협력사 심리 개선

• 두산테스나(131970) 호재 — 삼성전자 시스템LSI의 엑시노스 AP 웨이퍼 테스트를 주로 맡고 있어, 갤럭시 S27 엑시노스 탑재 비중 확대 시 테스트 물량 증가가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 -1.2%, 3거래일 뒤 -2.8%)
• 하나마이크론(067310) 호재 — 삼성전자 메모리·시스템반도체 후공정(패키징·테스트) 협력사로 엑시노스 생산 확대 시 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -3.1%, 다음 거래일 -0.2%, 3거래일 뒤 +3.0%)

#반도체 #파운드리