하나마이크론(067310) 3분기 실적 발표 (11/13 분기보고서)

하나마이크론, 타인에 대한 채무보증 결정

종속회사 차입 보증으로 추정되며 실적 영향은 제한적

#반도체

삼성전자 온양캠퍼스, HBM 거점으로 신공장 착공

삼성 HBM 후공정 증설로 패키징·테스트 장비사 수주 기대가 커짐

• 테크윙(089030) 호재 — HBM 큐브 프로버 등 메모리 테스트 핸들러를 삼성전자에 공급하고 있거나 공급을 추진 중입니다. 온양 테스트 라인 증설 시 수혜가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.1%, 다음 거래일 -1.1%)
• 엑시콘(092870) 호재 — 삼성전자 메모리 테스터 공급사로, 신규 후공정 라인 투자 시 테스터 발주 증가를 기대할 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 +5.9%)
• 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 메모리 업체에 공급하고 있어 삼성 HBM 후공정 증설의 수혜가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 +4.7%)

#HBM #반도체

칩엠에스, 2026년 10월 매출 전년비 30.9% 증가

메모리·DDIC 후공정 수요 회복 신호로 국내 OSAT 업체에 간접적 심리 영향

#반도체

ASE 테크놀로지, 2026년 10월 월간 순매출 발표

정기 월매출 발표로 수치 미확인, 국내 후공정주 영향 제한적

#반도체

이재용, 요코하마 패키징랩 첫 점검…첨단 패키징 챙겨

삼성 첨단 패키징 강화 의지 재확인, 패키징 장비주에 심리적 영향 수준

#반도체 #AI 반도체

ASE 테크놀로지, 2026년 3분기 비감사 연결 실적 발표

수치 미공개로 국내 후공정·장비주 영향은 제한적

#반도체 #반도체 후공정

삼성전자 3분기 영업이익 107조 4000억원…분기 최대

HBM 완판·파운드리 풀가동 전망으로 삼성 장비·후공정 협력사 수요 확대 예상

• 하나마이크론(067310) 호재 — 삼성전자 메모리·비메모리 패키징·테스트 외주를 맡고 있다. 가동률 상승과 HBM 증산에 따른 후공정 물량 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.9%, 다음 거래일 -6.9%, 3거래일 뒤 -7.3%)
• 두산테스나(131970) 호재 — 삼성전자 시스템LSI·파운드리 칩의 웨이퍼 테스트를 맡고 있다. 비메모리 가동률이 100%를 넘으면 테스트 물량이 늘어날 것으로 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.6%, 다음 거래일 -4.5%, 3거래일 뒤 -12.1%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 분기 영업이익 100조원을 돌파했고, 내년 HBM 완판으로 실적 가시성이 높아졌다. 다만 잠정실적이 이미 공개돼 있고 대형주여서 변동폭은 제한적일 전망이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +0.8%, 3거래일 뒤 -0.2%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자를 주요 고객으로 증착 장비를 공급한다. HBM 완판과 풀가동에 따른 증설 투자 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 -3.8%, 3거래일 뒤 -5.3%)
• 에이디테크놀로지(200710) 호재 — 삼성 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)로 설계 서비스를 제공한다. 파운드리 가동률 상승은 수주 환경 개선으로 연결될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 -3.3%, 3거래일 뒤 -5.6%)
• 가온칩스(399720) 호재 — 삼성 파운드리 DSP 업체로, 파운드리 고객 증가와 가동률 상승의 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -2.3%, 3거래일 뒤 -3.2%)
• 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액 등 반도체 공정 소재를 공급한다. 가동률이 오르면 소재 출하량도 늘어난다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +0.1%, 3거래일 뒤 -2.3%)

#HBM #반도체

삼성전자 3분기 반도체 영업익 106조…역대 최대 실적

AI 메모리 호황 지속 전망에 삼성 장비·소재 공급사 수혜 예상

• 하나마이크론(067310) 호재 — 삼성전자 메모리 후공정(패키징·테스트) 외주 물량을 수행해 생산 확대 시 물량 증가가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.5%, 다음 거래일 -4.8%, 3거래일 뒤 -5.3%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 반도체 영업이익 106조원으로 역대 최대 실적을 확정했고 내년 AI 투자 지속을 전망했다. 다만 잠정실적이 먼저 공개돼 대형주 특성상 추가 반응폭은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 +0.5%, 3거래일 뒤 -0.5%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 삼성전자가 내년에도 기록적 AI 투자를 전망하면서 HBM·DRAM 업황 호조 지속 기대가 같은 메모리 업체로 이어진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 -3.8%, 3거래일 뒤 -3.8%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리 라인에 증착 장비를 공급하는 주요 협력사로, 사상 최대 이익과 AI 수요 전망은 설비투자 확대 기대로 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 -3.7%, 3거래일 뒤 -5.3%)
• 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액 등 반도체 공정 소재를 공급해, 가동률 상승과 증설 시 소재 매출 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%, 다음 거래일 -1.2%, 3거래일 뒤 -3.6%)
• 피에스케이(319660) 호재 — 삼성전자에 PR 스트립·드라이클리닝 장비를 납품해 메모리 투자 확대의 직접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.5%, 다음 거래일 -0.4%, 3거래일 뒤 -5.3%)

#반도체 #HBM

삼성전자 3분기 반도체 영업익 106조… 4분기 성장 전망

메모리 호황 지속 확인으로 삼성전자·장비·소재 공급사 실적 기대 강화

• 하나마이크론(067310) 호재 — 삼성전자 메모리 후공정(패키징·테스트) 외주 물량을 수행하고 있어 생산량 증가 시 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.7%, 다음 거래일 -4.7%, 3거래일 뒤 -5.2%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 반도체 영업익 106조원으로 역대 최대 실적을 확정했고 4분기 성장 가이던스를 제시했다. 잠정실적이 먼저 공개돼 일부는 이미 반영된 상태다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 +0.2%, 3거래일 뒤 -0.8%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 삼성전자의 4분기 성장 전망이 메모리 가격·수요 강세 지속을 시사해 동종 메모리 업체 실적 기대에 긍정적이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.4%, 다음 거래일 -3.3%, 3거래일 뒤 -3.2%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자에 증착 장비를 공급하는 핵심 협력사로, 실적 호조에 따른 메모리 설비투자 확대 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 -3.0%, 3거래일 뒤 -4.5%)
• 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액 등 반도체 공정 소재를 공급해 가동률 상승과 생산 확대 시 물량 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.3%, 다음 거래일 -0.4%, 3거래일 뒤 -2.9%)
• 동진쎄미켐(005290) 호재 — 삼성전자향 포토레지스트·공정 소재 매출 비중이 높아 반도체 생산 확대의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 -1.5%, 3거래일 뒤 +0.0%)

#반도체 #HBM

삼성전자, AI 에이전트 도입 가속…반도체 수요 강세 지속

삼성전자의 AI 수요 지속 언급은 메모리 업황 확인 차원으로 반도체주 심리에 긍정적

• 삼성전자(005930) 호재 — 당사자가 AI 에이전트 확산에 따른 반도체 전반 수요 강세를 직접 언급해 메모리 가격·출하 전망에 긍정적이나, 대형주이고 기존 업황 인식과 유사한 내용이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.3%, 다음 거래일 -0.8%, 3거래일 뒤 -1.8%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — HBM·서버 D램 중심의 메모리 업체로, 삼성전자가 확인한 AI 수요 강세가 동일하게 적용되는 업황 신호다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 -3.6%, 3거래일 뒤 -3.5%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자에 증착 장비를 공급하는 주요 장비사로, 수요 지속 시 메모리 설비투자 확대 기대가 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 -3.2%, 3거래일 뒤 -4.7%)

#반도체 #HBM

삼성전자 3분기 반도체 영업익 106.5조 원

반도체 부문 초대형 이익 확인, 메모리 업황 강세와 투자 확대 기대

• 삼성전자(005930) 호재 — 반도체 부문 영업이익 106.5조원이 확정 공개돼 메모리 업황 호조가 실적으로 확인됐습니다. 다만 잠정실적이 이미 발표돼 일부는 선반영됐을 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.0%, 다음 거래일 -1.5%, 3거래일 뒤 -2.4%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 동일한 D램·낸드·HBM 사업 구조로, 삼성전자의 대규모 이익은 메모리 가격 강세가 지속되고 있음을 보여줍니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 -3.5%, 3거래일 뒤 -3.4%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자에 증착 장비를 공급하는 주요 협력사로, 반도체 이익 확대에 따른 설비투자 증가 기대가 반영될 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -5.5%)
• 피에스케이(319660) 호재 — 삼성전자에 드라이스트립 장비를 공급하는 업체로, 메모리 증설 투자 확대 시 수주 증가가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.3%, 다음 거래일 +0.3%, 3거래일 뒤 -4.6%)

#반도체 #HBM

엔비디아, 삼성전기·앰코 등 6개사와 AI 반도체 공급망 확장

삼성전기 FC-BGA가 엔비디아 공급망에 공식 편입되어 기판 사업 성장 기대

• 삼성전기(009150) 호재 — 엔비디아가 AI 반도체 기판 파트너로 삼성전기를 직접 지목해 FC-BGA 등 고부가 패키지 기판 물량 확대가 예상된다. 대형주라 주가 반응 폭은 중간 수준으로 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.1%, 다음 거래일 -0.9%, 3거래일 뒤 -7.2%)
• 대덕전자(353200) 호재 — FC-BGA 기판 업체로 엔비디아의 기판 생산능력 확대가 AI용 패키지 기판 업황 개선 기대로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 +1.6%, 3거래일 뒤 -13.0%)

#AI 반도체 #반도체

삼성 엑시노스 2700, 성능 시험서 퀄컴 최신칩 앞서

엑시노스 탑재 확대 기대로 삼성 파운드리·AP 테스트 협력사 심리 개선

• 하나마이크론(067310) 호재 — 삼성전자 메모리·시스템반도체 후공정(패키징·테스트) 협력사로 엑시노스 생산 확대 시 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -3.1%, 다음 거래일 -0.2%, 3거래일 뒤 +3.0%)
• 두산테스나(131970) 호재 — 삼성전자 시스템LSI의 엑시노스 AP 웨이퍼 테스트를 주로 맡고 있어, 갤럭시 S27 엑시노스 탑재 비중 확대 시 테스트 물량 증가가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 -1.2%, 3거래일 뒤 -2.8%)

#반도체 #파운드리

앰코, 광주공장 3조원 증설 착공

앰코 증설은 한미반도체 등 후공정 장비주에 간접 호재

• 한미반도체(042700) 호재 — 한미반도체는 마이크로쏘·비전플레이스먼트 등 후공정 장비를 앰코를 포함한 글로벌 OSAT에 공급해 왔다. 3조원 규모 라인 증설로 장비 발주 기대가 생긴다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.8%, 다음 거래일 +1.6%, 3거래일 뒤 -2.4%)

#반도체 #반도체 후공정

삼성전자·SK하이닉스, 장 초반 7~8% 급락

반도체 대형주 급락으로 HBM·장비 중소형주의 동반 약세 가능성이 있다

• 하나마이크론(067310) 악재 — 삼성전자·SK하이닉스 메모리의 후공정(패키징·테스트) 외주를 맡고 있어 업황 우려에 연동된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.3%, 다음 거래일 -1.7%, 3거래일 뒤 -7.7%)
• SK하이닉스(000660) 악재 — 장 초반 7~8% 급락이 확인됐다. 원인이 불분명해 추가 하락 또는 반등 여부는 불확실하지만 단기 투자심리는 악화된 상태다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 -1.9%, 3거래일 뒤 -3.7%)
• 삼성전자(005930) 악재 — 장 초반 7~8% 하락이 확인됐다. 지수 내 비중이 커 지수 대비 상대 낙폭은 제한될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.8%, 다음 거래일 -0.3%, 3거래일 뒤 -0.1%)
• 한미반도체(042700) 악재 — SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 납품하는 핵심 장비사다. 고객사 주가 급락 시 높은 베타로 동반 하락하는 경향이 강하다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.1%, 다음 거래일 +6.0%, 3거래일 뒤 +2.9%)
• 원익IPS(240810) 악재 — 삼성전자를 주 고객으로 하는 증착 장비사다. 메모리 투자 축소 우려가 부각되면 심리적으로 약세를 보일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -3.6%, 다음 거래일 -2.2%, 3거래일 뒤 -5.9%)
• 이오테크닉스(039030) 악재 — 삼성전자·SK하이닉스에 레이저 마킹·그루빙 장비를 공급하는 업체로, 대형 고객사 주가 급락에 민감하게 반응한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%, 다음 거래일 +0.4%, 3거래일 뒤 -4.2%)

#반도체 #HBM

ASE Technology, 9월 및 3분기 월간 순매출 발표

매월 나오는 정기 매출 공시라 수치 미확인 시 국내 후공정주 영향은 제한적