피에스케이홀딩스(031980) 주가와 관련 뉴스·공시 분석

피에스케이홀딩스 주가 141,700원(11/12 종가, 전일 대비 −7.2%, 20거래일 −21.1%, 52주 최고 221,500원·최저 40,500원)

최근 20거래일 급등락 순위: 11월 5일(목) 하락률 8위 −19.5%

최근 30일 분석: 호재 7건 · 악재 0건

피에스케이홀딩스 최근 분석 요약

호재로 분석된 최근 소식

관련 테마: #반도체 #HBM #AI 반도체 #반도체 후공정 #밸류업

같은 소식에 함께 분석된 종목: 한미반도체 원익IPS 테크윙 SK하이닉스 SK스퀘어 엑시콘 디아이 삼성전자

삼성전자 온양 5라인 첫삽, 46조원 투자 HBM 패키징 거점화

46조 HBM 패키징 투자로 후공정 장비·클린룸 업체 수주 기대

  • 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 후공정용 리플로우·디스컴 장비를 삼성전자에 공급해 온 업체로, 패키징 라인 증설 시 장비 수요 증가가 예상된다.
  • 테크윙(089030) 호재 — HBM 검사용 큐브프로버·핸들러를 개발하는 업체로, 삼성 HBM 패키징 라인 확대 시 테스트 장비 수요가 늘 수 있다.
  • 신성이엔지(011930) 호재 — 반도체 클린룸 설비 업체로, 온양 5라인 신축 과정에서 클린룸·공조 설비 발주 수혜가 예상된다.

#HBM #반도체

삼성전자, 온양에 5공장 신설해 HBM 후공정 확대

온양 신규 클린룸으로 삼성향 후공정 장비·클린룸 업체 수주가 늘 수 있음

  • 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 삼성전자 등 메모리 업체에 공급하고 있어 신규 HBM 후공정 라인 증설 시 장비 수요가 늘 수 있다.
  • 엑시콘(092870) 호재 — 삼성전자에 메모리 테스터를 공급하는 업체로, 후공정 테스트 물량 확대 시 장비 발주 증가 가능성이 있다.
  • 테크윙(089030) 호재 — 메모리 테스트 핸들러와 HBM 큐브 프로버를 개발해 삼성전자를 고객으로 두고 있어 온양 HBM 테스트 라인 증설의 수혜가 가능하다.

#HBM #반도체

삼성전자, 온양 5라인 HBM 패키징 공장 착공

삼성 HBM 후공정 증설로 테스트·패키징 장비사 수주 기대

  • 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 등 첨단 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 메모리 업체에 공급하고 있어, 삼성 후공정 증설 시 수요 증가가 기대된다.
  • 와이씨(232140) 호재 — 삼성전자에 HBM용 메모리 테스터를 납품하는 회사로, 신규 후공정 라인 장비 발주 시 수혜가 예상된다.
  • 디아이(003160) 호재 — 삼성전자향 번인 테스터 매출 비중이 높아, 온양 신규 라인의 검사 장비 수요와 연결된다.
  • 테크윙(089030) 호재 — 메모리 테스트 핸들러 및 HBM용 큐브 프로버를 공급하는 회사로, 삼성 후공정 증설 시 장비 수요가 늘어날 수 있다.
  • 에스티아이(039440) 호재 — HBM 패키징용 리플로우 장비를 삼성전자에 공급한 이력이 있어, 신규 라인 투자의 간접 수혜가 예상된다.

#HBM #반도체

삼성전자 온양캠퍼스, HBM 거점으로 신공장 착공

삼성 HBM 후공정 증설로 패키징·테스트 장비사 수주 기대가 커짐

  • 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 메모리 업체에 공급하고 있어 삼성 HBM 후공정 증설의 수혜가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%)
  • 테크윙(089030) 호재 — HBM 큐브 프로버 등 메모리 테스트 핸들러를 삼성전자에 공급하고 있거나 공급을 추진 중입니다. 온양 테스트 라인 증설 시 수혜가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.1%)
  • 엑시콘(092870) 호재 — 삼성전자 메모리 테스터 공급사로, 신규 후공정 라인 투자 시 테스터 발주 증가를 기대할 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%)

#HBM #반도체

삼성전자 3분기 HBM 실적 견인, 사상 최대 실적 경신

삼성 HBM4 공급 확대가 실적으로 확인돼 메모리·장비주 업황 기대 지속

  • 삼성전자(005930) 호재 — HBM4의 엔비디아 등 공급 확대와 메모리 가격 상승으로 3분기 사상 최대 실적을 기록. 다만 잠정실적 발표로 상당 부분 알려진 내용이라 추가 반응 폭은 제한적일 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.2%, 다음 거래일 +0.7%, 3거래일 뒤 -1.1%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리 라인에 증착 장비를 공급하는 주요 협력사로, 실적 호조에 따른 메모리 투자 확대 기대가 수주 전망에 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.9%, 다음 거래일 +0.5%, 3거래일 뒤 -2.0%)

#HBM #반도체

SK하이닉스, 3분기 매출 100조 돌파…사상 최대 실적

SK하이닉스 사상 최대 실적·100조 환원, 지주사·HBM 장비주에 긍정적

  • 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 후공정용 리플로우·디스컴 장비를 SK하이닉스에 공급하는 업체로, HBM 증설 투자 확대 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.7%, 다음 거래일 +8.8%, 3거래일 뒤 +5.0%)
  • SK하이닉스(000660) 호재 — 분기 매출 100조원 돌파와 영업이익률 80%의 사상 최대 실적에 100조원 규모 주주환원 추진이 더해져 주주가치 개선 기대가 커진다. 대형주라 상승 폭은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.9%, 다음 거래일 +9.0%, 3거래일 뒤 +6.4%)
  • SK스퀘어(402340) 호재 — SK하이닉스 지분 약 20%를 보유한 중간지주사로, 대규모 주주환원 시 배당 수입과 보유지분 가치가 함께 늘어난다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.1%, 다음 거래일 +8.1%, 3거래일 뒤 +9.1%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC 본더를 공급하고 있어 HBM4 출하 본격화와 실적 호조가 추가 설비투자 기대로 이어진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.4%, 다음 거래일 -3.5%, 3거래일 뒤 -4.8%)
  • SK(034730) 호재 — SK스퀘어를 통해 SK하이닉스를 지배하는 지주사로, 하이닉스 주주환원 확대가 그룹 지분가치 재평가 요인이 된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.6%, 다음 거래일 +2.9%, 3거래일 뒤 +1.6%)
  • 삼성전자(005930) 호재 — 메모리 가격 상승과 AI 메모리 수요 강세가 확인돼 같은 메모리 업체로서 실적 기대가 높아진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.8%, 다음 거래일 -1.3%, 3거래일 뒤 -1.3%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — SK하이닉스에 증착 장비를 공급하며, 사상 최대 실적이 메모리 설비투자 확대 기대로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.9%, 다음 거래일 +1.5%, 3거래일 뒤 -1.1%)

#HBM #밸류업

SK하이닉스, 3Q26 매출 100조 돌파 실적 발표

HBM4 판매 확대로 SK하이닉스와 HBM 장비사 실적 기대에 긍정적

  • 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 공정용 리플로우·디스컴 장비를 메모리 업체에 공급하고 있어 HBM 생산 확대의 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.8%, 다음 거래일 +8.9%, 3거래일 뒤 +5.1%)
  • SK하이닉스(000660) 호재 — 분기 매출 100조원 돌파, 영업이익률 약 80%로 HBM4·서버 제품 중심의 수익성이 확인됐다. 대형주이고 실적 기대가 일부 선반영됐을 수 있으며, 영업이익 대비 낮은 순이익은 변수다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.7%, 다음 거래일 +6.8%, 3거래일 뒤 +4.2%)
  • SK스퀘어(402340) 호재 — SK하이닉스 지분 약 20%를 보유한 중간지주사로, 자회사 실적과 가치 상승이 순자산가치에 직접 반영된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.0%, 다음 거래일 +9.1%, 3거래일 뒤 +10.1%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC 본더를 공급하고 있어, HBM4 비중 확대에 따른 증설은 장비 수주 기대로 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.1%, 다음 거래일 -3.2%, 3거래일 뒤 -4.4%)
  • 디아이(003160) 호재 — 자회사를 통해 SK하이닉스에 메모리 번인 테스터를 공급하고 있어, 고부가 제품 생산 확대 시 장비 수요 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.4%, 다음 거래일 +5.2%, 3거래일 뒤 +0.3%)

#HBM #반도체

SK하이닉스, 3분기 영업이익 83조3천억 사상 최대

하이닉스 사상 최대 실적, HBM 장비·소재 공급사 투자 확대 기대로 연결

  • 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 후공정용 리플로우·디스컴 장비를 SK하이닉스에 공급하고 있어, 고객사 증설 기대의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.8%, 다음 거래일 +8.9%, 3거래일 뒤 +5.1%)
  • SK하이닉스(000660) 호재 — 분기 영업이익 83조원대로 사상 최대 실적을 경신했다. 대형주이고 실적 기대가 일부 선반영돼 있어 지수 대비 초과 반응 폭은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.7%, 다음 거래일 +6.8%, 3거래일 뒤 +4.2%)
  • SK스퀘어(402340) 호재 — SK하이닉스 지분 약 20%를 보유한 중간지주사로, 하이닉스 이익 증가가 지분법이익과 배당 기대로 이어진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.0%, 다음 거래일 +9.1%, 3거래일 뒤 +10.1%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC본더를 공급하고 있어, 고객사의 대규모 이익이 HBM 설비투자 확대 기대로 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.1%, 다음 거래일 -3.2%, 3거래일 뒤 -4.4%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — 메모리 전공정 증착 장비 공급사로, SK하이닉스의 실적 호조가 전공정 설비투자 확대 기대로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 -0.5%, 3거래일 뒤 -3.1%)

#HBM #반도체

삼성전자·SK하이닉스, 중국 공장 낸드 첨단공정 전환 추진

중국 낸드 공정전환 투자시 국내 낸드 장비주(테스·원익IPS) 수혜 가능

  • 테스(095610) 호재 — SK하이닉스 낸드향 PECVD·가스 식각 장비 비중이 높아 다롄 공장 공정전환 투자 시 장비 수주 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.6%, 다음 거래일 -5.3%, 3거래일 뒤 -3.6%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 낸드 라인에 증착 장비를 공급해 왔으며 시안 공장 전환 투자 시 수주 확대 가능성. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -6.2%)

#반도체

SK하이닉스, 소부장 상생 지원에 2조원 투입

SK하이닉스 협력 소부장사의 자금 여력이 커지는 상생 호재지만, 보증·대출 성격이라 주가 영향은 제한적

  • 원익IPS(240810) 호재 — SK하이닉스에 증착 장비를 공급하는 핵심 협력사입니다. 보증 기반 저리 자금 지원과 용인 클러스터 투자 확대 기대가 투자 심리에 긍정적입니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.6%, 다음 거래일 -1.0%, 3거래일 뒤 -5.0%)
  • 테스(095610) 호재 — SK하이닉스향 매출 비중이 높은 증착·식각 장비사입니다. 상생 금융 지원으로 운전자금 부담이 완화될 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.9%, 다음 거래일 -0.7%, 3거래일 뒤 -5.5%)

#반도체 #정책

AI 분석은 틀릴 수 있으며, 투자 권유가 아닌 참고 정보입니다.