디아이(003160) 3분기 실적 발표 (11/12 분기보고서)

삼성전자, 온양 5라인 HBM 패키징 공장 착공

삼성 HBM 후공정 증설로 테스트·패키징 장비사 수주 기대

• 디아이(003160) 호재 — 삼성전자향 번인 테스터 매출 비중이 높아, 온양 신규 라인의 검사 장비 수요와 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%)
• 와이씨(232140) 호재 — 삼성전자에 HBM용 메모리 테스터를 납품하는 회사로, 신규 후공정 라인 장비 발주 시 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.3%)
• 테크윙(089030) 호재 — 메모리 테스트 핸들러 및 HBM용 큐브 프로버를 공급하는 회사로, 삼성 후공정 증설 시 장비 수요가 늘어날 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%)
• 에스티아이(039440) 호재 — HBM 패키징용 리플로우 장비를 삼성전자에 공급한 이력이 있어, 신규 라인 투자의 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.8%)
• 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 등 첨단 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 메모리 업체에 공급하고 있어, 삼성 후공정 증설 시 수요 증가가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.2%)

#HBM #반도체

삼성전자, AMD와 차세대 반도체 테스트 인프라 협력

삼성-AMD 관계 강화 신호이나 규모 불명, 테스트 장비주는 연상 수준

#반도체 #AI 반도체

디아이, 연결 영업(잠정)실적 공정공시

수치 미확인, 원문의 증감률 확인 후 방향 판단 필요

#반도체 #HBM

SK하이닉스 3분기 매출 104조·영업익 83조 사상 최대

HBM 호황이 실적으로 확인돼 하이닉스와 장비 협력사 투자 확대 기대

• 디아이(003160) 호재 — SK하이닉스에 메모리 번인 테스터를 공급하는 장비사로, 생산 확대에 따른 장비 발주 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.6%, 다음 거래일 +3.3%, 3거래일 뒤 -1.2%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 분기 매출 100조원 돌파, 영업이익률 80%로 사상 최대 실적을 발표했다. 다만 초대형주이고 호실적이 어느 정도 예상돼 있어 지수 대비 변동 폭은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.5%, 다음 거래일 +4.4%, 3거래일 뒤 +2.1%)
• SK스퀘어(402340) 호재 — SK하이닉스 지분 약 20%를 보유한 중간지주사로, 하이닉스 이익 증가가 지분가치와 배당 재원 확대로 이어진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.4%, 다음 거래일 +5.1%, 3거래일 뒤 +6.1%)
• 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC본더를 공급한다. 사상 최대 실적이 HBM 증설 투자 기대를 높인다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 -1.2%, 3거래일 뒤 -2.5%)
• 원익IPS(240810) 호재 — SK하이닉스 등 메모리 업체에 증착 장비를 공급한다. 고수익이 설비투자 확대로 이어지면 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.1%, 다음 거래일 -0.2%, 3거래일 뒤 -2.8%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 같은 메모리 업체로, 하이닉스 실적이 메모리 가격 강세를 확인시켜 삼성전자 메모리 실적 기대에도 영향을 준다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 -2.8%, 3거래일 뒤 -2.8%)
• 테크윙(089030) 호재 — 메모리·HBM 테스트 핸들러를 공급하는 업체로, HBM 생산 확대 수요와 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 -1.0%, 3거래일 뒤 -5.5%)

#HBM #반도체

SK하이닉스, 3Q26 매출 100조 돌파 실적 발표

HBM4 판매 확대로 SK하이닉스와 HBM 장비사 실적 기대에 긍정적

• 디아이(003160) 호재 — 자회사를 통해 SK하이닉스에 메모리 번인 테스터를 공급하고 있어, 고부가 제품 생산 확대 시 장비 수요 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.4%, 다음 거래일 +5.2%, 3거래일 뒤 +0.3%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 분기 매출 100조원 돌파, 영업이익률 약 80%로 HBM4·서버 제품 중심의 수익성이 확인됐다. 대형주이고 실적 기대가 일부 선반영됐을 수 있으며, 영업이익 대비 낮은 순이익은 변수다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.7%, 다음 거래일 +6.8%, 3거래일 뒤 +4.2%)
• SK스퀘어(402340) 호재 — SK하이닉스 지분 약 20%를 보유한 중간지주사로, 자회사 실적과 가치 상승이 순자산가치에 직접 반영된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.0%, 다음 거래일 +9.1%, 3거래일 뒤 +10.1%)
• 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC 본더를 공급하고 있어, HBM4 비중 확대에 따른 증설은 장비 수주 기대로 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.1%, 다음 거래일 -3.2%, 3거래일 뒤 -4.4%)
• 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 공정용 리플로우·디스컴 장비를 메모리 업체에 공급하고 있어 HBM 생산 확대의 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.8%, 다음 거래일 +8.9%, 3거래일 뒤 +5.1%)

#HBM #반도체

SK하이닉스, 발열 저감 iHBM 공급망 협의 착수

iHBM 양산 준비로 하이닉스 HBM 후공정 장비·소재사 수혜 기대

• 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC본더를 공급하는 핵심 장비사입니다. 신규 HBM 구조가 양산되면 장비 교체·추가 수요가 기대됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.8%, 다음 거래일 -2.2%, 3거래일 뒤 -3.5%)

#HBM #반도체