테크윙(089030) 주가와 관련 뉴스·공시 분석

이재용 회장, 대통령과 온양캠퍼스 구내식당 점심 동석

6조원 HBM 패키징 투자는 이미 알려져 후공정 장비주 영향은 제한적

#HBM #반도체

삼성전자 온양 5라인 첫삽, 46조원 투자 HBM 패키징 거점화

46조 HBM 패키징 투자로 후공정 장비·클린룸 업체 수주 기대

• 테크윙(089030) 호재 — HBM 검사용 큐브프로버·핸들러를 개발하는 업체로, 삼성 HBM 패키징 라인 확대 시 테스트 장비 수요가 늘 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%)
• 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 후공정용 리플로우·디스컴 장비를 삼성전자에 공급해 온 업체로, 패키징 라인 증설 시 장비 수요 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.2%)
• 신성이엔지(011930) 호재 — 반도체 클린룸 설비 업체로, 온양 5라인 신축 과정에서 클린룸·공조 설비 발주 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%)

#HBM #반도체

삼성전자, 온양에 5공장 신설해 HBM 후공정 확대

온양 신규 클린룸으로 삼성향 후공정 장비·클린룸 업체 수주가 늘 수 있음

• 테크윙(089030) 호재 — 메모리 테스트 핸들러와 HBM 큐브 프로버를 개발해 삼성전자를 고객으로 두고 있어 온양 HBM 테스트 라인 증설의 수혜가 가능하다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%)
• 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 삼성전자 등 메모리 업체에 공급하고 있어 신규 HBM 후공정 라인 증설 시 장비 수요가 늘 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.2%)
• 엑시콘(092870) 호재 — 삼성전자에 메모리 테스터를 공급하는 업체로, 후공정 테스트 물량 확대 시 장비 발주 증가 가능성이 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.5%)

#HBM #반도체

삼성전자, 온양 5라인 HBM 패키징 공장 착공

삼성 HBM 후공정 증설로 테스트·패키징 장비사 수주 기대

• 테크윙(089030) 호재 — 메모리 테스트 핸들러 및 HBM용 큐브 프로버를 공급하는 회사로, 삼성 후공정 증설 시 장비 수요가 늘어날 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%)
• 와이씨(232140) 호재 — 삼성전자에 HBM용 메모리 테스터를 납품하는 회사로, 신규 후공정 라인 장비 발주 시 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.3%)
• 디아이(003160) 호재 — 삼성전자향 번인 테스터 매출 비중이 높아, 온양 신규 라인의 검사 장비 수요와 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%)
• 에스티아이(039440) 호재 — HBM 패키징용 리플로우 장비를 삼성전자에 공급한 이력이 있어, 신규 라인 투자의 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.8%)
• 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 등 첨단 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 메모리 업체에 공급하고 있어, 삼성 후공정 증설 시 수요 증가가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.2%)

#HBM #반도체

삼성전자 온양캠퍼스, HBM 거점으로 신공장 착공

삼성 HBM 후공정 증설로 패키징·테스트 장비사 수주 기대가 커짐

• 테크윙(089030) 호재 — HBM 큐브 프로버 등 메모리 테스트 핸들러를 삼성전자에 공급하고 있거나 공급을 추진 중입니다. 온양 테스트 라인 증설 시 수혜가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.1%, 다음 거래일 -1.1%)
• 엑시콘(092870) 호재 — 삼성전자 메모리 테스터 공급사로, 신규 후공정 라인 투자 시 테스터 발주 증가를 기대할 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 +5.9%)
• 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 메모리 업체에 공급하고 있어 삼성 HBM 후공정 증설의 수혜가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 +4.7%)

#HBM #반도체

테크윙, 신규시설투자 공시

테크윙 증설 투자, 큐브프로버 등 수요 대응 여부가 관건

• 테크윙(089030) 호재 — 신규시설투자는 테스트 핸들러·HBM용 큐브프로버 수요 증가에 대비한 생산능력 확충으로 해석될 수 있으나, 투자 금액과 목적이 확인되지 않아 영향 폭은 제한적으로 판단된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 -1.5%, 3거래일 뒤 -9.8%)

#반도체 #HBM

삼성전자 3분기 HBM 실적 견인, 사상 최대 실적 경신

삼성 HBM4 공급 확대가 실적으로 확인돼 메모리·장비주 업황 기대 지속

• 삼성전자(005930) 호재 — HBM4의 엔비디아 등 공급 확대와 메모리 가격 상승으로 3분기 사상 최대 실적을 기록. 다만 잠정실적 발표로 상당 부분 알려진 내용이라 추가 반응 폭은 제한적일 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.2%, 다음 거래일 +0.7%, 3거래일 뒤 -1.1%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리 라인에 증착 장비를 공급하는 주요 협력사로, 실적 호조에 따른 메모리 투자 확대 기대가 수주 전망에 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.9%, 다음 거래일 +0.5%, 3거래일 뒤 -2.0%)

#HBM #반도체

삼성전자, 내년 HBM 완판…10개사와 장기계약 협상

삼성 HBM 완판·LTA 확대로 메모리 업황 장기 호조 신호, 장비·소재주에 긍정적

• 테크윙(089030) 호재 — 메모리 테스트 핸들러 및 HBM용 큐브프로버를 개발해 삼성 HBM 물량 확대 시 수혜 기대가 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.9%, 다음 거래일 -1.9%, 3거래일 뒤 -6.2%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 내년 HBM 완판과 10개사 장기계약 협상으로 메모리 실적 가시성이 높아짐. 대형주라 주가 변동 폭은 제한적일 전망. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +0.7%, 3거래일 뒤 -0.3%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 메모리 수요가 장기계약 형태로 확보되는 업황이 확인되면서 HBM 선두업체로서 가격·물량 측면의 긍정적 영향이 예상됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.3%, 다음 거래일 -3.9%, 3거래일 뒤 -3.9%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리 라인에 증착 장비를 공급하는 주요 협력사로, HBM·D램 증설 수요 확대의 수혜가 예상됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 -4.1%, 3거래일 뒤 -5.6%)
• HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 삼성전자 등에 공급하며, 메모리 선단공정 투자 확대와 연동됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.4%, 다음 거래일 -2.5%, 3거래일 뒤 -6.1%)
• 주성엔지니어링(036930) 호재 — 메모리 증설 수요가 늘면 증착 장비 수주 기대가 높아질 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.3%, 다음 거래일 -5.1%, 3거래일 뒤 -7.9%)
• ISC(095340) 호재 — 메모리·HBM 테스트 소켓 수요가 생산 물량 증가와 함께 늘어날 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.8%, 다음 거래일 -3.2%, 3거래일 뒤 -0.0%)
• 이오테크닉스(039030) 호재 — 삼성전자에 레이저 마킹·그루빙 장비를 공급하며, HBM 후공정 투자 확대와 연동됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 -2.7%, 3거래일 뒤 -7.4%)

#HBM #반도체

삼성전자, 내년 HBM 공급협상 완료…물량 완판

삼성 HBM 내년 완판, 장비·소재 공급사 수주 기대 확대

• 테크윙(089030) 호재 — HBM 검사용 큐브프로버 등 테스트 장비를 개발·공급하며 HBM 생산량 증가 시 검사장비 수요 확대 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.5%, 다음 거래일 -1.3%, 3거래일 뒤 -5.7%)
• 유진테크(084370) 호재 — 삼성전자 D램 라인에 LPCVD·ALD 장비를 납품해 HBM용 D램 생산능력 증설 시 수주 증가 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.0%, 다음 거래일 -4.2%, 3거래일 뒤 -6.5%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 내년 HBM 물량 협상 완료와 추가 요청 언급으로 HBM 매출 가시성이 높아졌으나, 대형주이고 일부 예상된 내용이라 주가 반응 폭은 제한적일 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 +0.3%, 3거래일 뒤 -0.7%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — HBM 수요가 공급을 초과한다는 업황 확인으로 HBM 선두업체인 SK하이닉스의 가격·물량 전망에도 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -3.4%, 3거래일 뒤 -3.3%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 핵심 증착장비 공급사로 메모리 투자 확대의 직접 수혜 구조. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 -3.8%, 3거래일 뒤 -5.3%)
• 한미반도체(042700) 호재 — HBM용 TC본더 대표 업체로 HBM 전반의 공급 부족 확인이 투자심리에 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.2%, 다음 거래일 -2.7%, 3거래일 뒤 -2.7%)

#HBM #반도체

SK하이닉스 3분기 매출 104조·영업익 83조 사상 최대

HBM 호황이 실적으로 확인돼 하이닉스와 장비 협력사 투자 확대 기대

• 테크윙(089030) 호재 — 메모리·HBM 테스트 핸들러를 공급하는 업체로, HBM 생산 확대 수요와 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 -1.0%, 3거래일 뒤 -5.5%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 분기 매출 100조원 돌파, 영업이익률 80%로 사상 최대 실적을 발표했다. 다만 초대형주이고 호실적이 어느 정도 예상돼 있어 지수 대비 변동 폭은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.5%, 다음 거래일 +4.4%, 3거래일 뒤 +2.1%)
• SK스퀘어(402340) 호재 — SK하이닉스 지분 약 20%를 보유한 중간지주사로, 하이닉스 이익 증가가 지분가치와 배당 재원 확대로 이어진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.4%, 다음 거래일 +5.1%, 3거래일 뒤 +6.1%)
• 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC본더를 공급한다. 사상 최대 실적이 HBM 증설 투자 기대를 높인다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 -1.2%, 3거래일 뒤 -2.5%)
• 디아이(003160) 호재 — SK하이닉스에 메모리 번인 테스터를 공급하는 장비사로, 생산 확대에 따른 장비 발주 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.6%, 다음 거래일 +3.3%, 3거래일 뒤 -1.2%)
• 원익IPS(240810) 호재 — SK하이닉스 등 메모리 업체에 증착 장비를 공급한다. 고수익이 설비투자 확대로 이어지면 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.1%, 다음 거래일 -0.2%, 3거래일 뒤 -2.8%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 같은 메모리 업체로, 하이닉스 실적이 메모리 가격 강세를 확인시켜 삼성전자 메모리 실적 기대에도 영향을 준다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 -2.8%, 3거래일 뒤 -2.8%)

#HBM #반도체

테크윙, 단일판매·공급계약 체결 공시

테크윙 장비 공급계약 공시, 실적 영향은 계약 규모 확인 필요

• 테크윙(089030) 호재 — 반도체 테스트 핸들러와 HBM용 큐브프로버 장비 업체의 신규 공급계약 공시로, 수주 확보 자체는 실적에 긍정적이다. 다만 계약금액과 매출 대비 비율이 확인되지 않아 영향 폭은 제한적으로 추정했다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.3%, 다음 거래일 -1.2%, 3거래일 뒤 -5.7%)

#반도체 #HBM

SK하이닉스, 3분기 사상 최대 실적…AI 고점론 반박

하이닉스 장기계약 확대로 HBM 장비·소재사 수요 가시성 개선 예상

• 테크윙(089030) 호재 — HBM 검사용 큐브프로버 등 테스트 장비를 공급하는 업체로, HBM 생산 확대 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -0.5%, 3거래일 뒤 -5.1%)
• 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC본더를 공급한다. 장기계약 기반 증설이 이어지면 장비 수주 가시성이 높아진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.6%, 다음 거래일 -1.5%, 3거래일 뒤 -2.8%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 영업이익률 80%의 사상 최대 실적과 절반 이상 장기계약 확보로 AI 메모리 수요 지속성이 확인됐다. 다만 전날 발표된 종합 기사여서 일부는 이미 반영됐을 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.8%, 다음 거래일 +5.7%, 3거래일 뒤 +3.3%)
• HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 메모리 선단공정에 공급한다. 하이닉스 설비투자가 확대되면 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 -1.0%, 3거래일 뒤 -4.3%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 증착 장비를 SK하이닉스 등 메모리 업체에 공급해 투자 확대 기대가 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.1%, 다음 거래일 -0.2%, 3거래일 뒤 -2.7%)
• 주성엔지니어링(036930) 호재 — SK하이닉스에 ALD 등 증착장비를 납품한다. 메모리 증설 사이클이 지속되면 수혜가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.9%, 다음 거래일 -0.5%, 3거래일 뒤 -3.0%)

#HBM #반도체

SK하이닉스 "AI 투자 성과 가시화, 메모리 수급 불균형 지속"

메모리 공급부족 장기화 발언으로 메모리·HBM 장비주 업황 기대 유지

• SK하이닉스(000660) 호재 — 당사자가 AI 투자 지속과 메모리 수급 타이트 지속을 공식 전망해 가격·실적 가시성이 높아졌다는 의미. 다만 대형주이고 실적 발표와 함께 일부 예상된 내용이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.1%, 다음 거래일 +6.1%, 3거래일 뒤 +3.7%)
• 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급하며, 수급 불균형 지속은 증설 투자 확대 기대로 이어진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.3%, 다음 거래일 -3.2%, 3거래일 뒤 -4.5%)

#HBM #반도체

SK하이닉스, 2029년까지 D램·HBM 사실상 완판

SK하이닉스 3년치 물량 완판으로 HBM 장비·소재 공급사 수요 가시성 확대

• 테크윙(089030) 호재 — HBM 검사용 큐브프로버 등 테스트 장비를 공급하고 있어 HBM 생산 확대 기대와 연동된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.2%, 다음 거래일 +0.4%, 3거래일 뒤 -4.2%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 2029년까지 D램·HBM 물량을 사실상 모두 판매했다고 밝혀 중기 매출 가시성이 높아졌다. 대형주라 변동폭은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.2%, 다음 거래일 +8.2%, 3거래일 뒤 +5.7%)
• 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급하고 있어 증설과 장비 발주 확대 기대가 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%, 다음 거래일 -3.1%, 3거래일 뒤 -4.3%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 메모리 공급 부족이 장기화된다는 신호로 D램 가격 강세와 동종 업체 수혜 기대가 생긴다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -2.7%, 3거래일 뒤 -2.6%)
• HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 메모리 업체에 공급하고 있어 선단 D램 증설 투자 확대 시 수요 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -1.5%, 3거래일 뒤 -4.8%)
• 주성엔지니어링(036930) 호재 — SK하이닉스에 증착 장비를 공급하고 있어 D램 증설 투자 확대 시 수주 증가가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.4%, 다음 거래일 -1.8%, 3거래일 뒤 -4.2%)

#HBM #반도체

SK하이닉스, 3분기 영업이익 83조3,338억원…632% 증가

하이닉스 초대형 실적, 지분가치 큰 SK스퀘어·HBM 장비주로 확산 여부

• SK하이닉스(000660) 호재 — 분기 영업이익 83조원대로 전년 대비 632% 증가한 확인된 실적이다. 다만 시가총액이 커서 시장 기대치 대비 차이에 따라 반응 폭이 제한될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.7%, 다음 거래일 +6.8%, 3거래일 뒤 +4.2%)
• SK스퀘어(402340) 호재 — SK하이닉스 지분 약 20%를 보유한 중간지주사로, 순자산가치 대부분이 하이닉스 지분이어서 실적 개선이 지분가치와 배당 기대에 직결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.0%, 다음 거래일 +9.1%, 3거래일 뒤 +10.1%)
• 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC 본더를 공급하고 있어, 실적 호조에 따른 HBM 증설 투자 확대 기대가 수주 전망으로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.1%, 다음 거래일 -3.2%, 3거래일 뒤 -4.4%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 동종 메모리 업체로 하이닉스 실적이 메모리 가격 강세와 AI 수요를 확인해 주어 삼성전자 메모리 부문 실적 기대에도 우호적이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.4%, 다음 거래일 -2.6%, 3거래일 뒤 -2.5%)
• SK(034730) 호재 — SK스퀘어를 통해 SK하이닉스를 간접 지배하는 지주사로, 하이닉스 가치 상승이 지분가치에 반영된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.8%, 다음 거래일 +4.1%, 3거래일 뒤 +2.9%)
• 원익IPS(240810) 호재 — SK하이닉스와 삼성전자에 증착 장비를 공급하는 업체로, 메모리 설비투자 확대 기대가 수혜로 연결될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 -0.5%, 3거래일 뒤 -3.1%)

#반도체 #HBM

엔비디아, 베라 루빈 HBM4 대역폭 목표 13% 하향

HBM4 사양 완화로 삼성·하이닉스 수율 부담이 줄고 공급 물량 확대 가능성

• 삼성전자(005930) 호재 — 고속 사양 충족이 과제였던 삼성전자 HBM4의 엔비디아 품질 통과 부담이 줄어 베라 루빈향 공급 비중 확대 가능성이 커진다. 시가총액이 커서 주가 영향 폭은 제한적일 것으로 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +2.7%, 3거래일 뒤 +0.0%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 엔비디아 HBM 주력 공급사로서 사양 완화에 따라 수율이 개선되고 초도 물량을 안정적으로 공급할 여건이 마련된다. 다만 경쟁사 진입 장벽이 낮아지는 측면도 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 +3.4%, 3거래일 뒤 +3.3%)
• 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC본더를 공급하고 있어, HBM4 양산 물량이 늘면 장비 수요 증가로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 -0.4%, 3거래일 뒤 -6.3%)

#HBM #AI 반도체

엔비디아, 베라 루빈 HBM4 대역폭 목표 13% 하향

HBM4 사양 완화로 삼성전자 퀄 통과·공급 확대 가능성 커짐

• 삼성전자(005930) 호재 — HBM4 속도 요구치가 낮아지면 엔비디아 퀄 통과와 베라 루빈향 HBM4 공급 물량 확대 가능성이 높아진다. 다만 대형주라 주가 영향 폭은 제한적일 것으로 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +2.7%, 3거래일 뒤 +0.0%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — HBM4 주력 공급사로서 수율 부담이 완화되고 초도 물량 공급 안정성이 높아질 수 있다. 다만 경쟁사 진입 장벽이 낮아져 점유율 측면 효과는 상쇄될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 +3.4%, 3거래일 뒤 +3.3%)
• 한미반도체(042700) 호재 — HBM 적층용 TC본더를 SK하이닉스 등에 공급하고 있어, HBM4 양산 물량이 늘어나면 장비 수요 증가로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 -0.4%, 3거래일 뒤 -6.3%)

#HBM #AI 반도체

삼성전자·SK하이닉스, 이번 주 3분기 확정실적 발표

HBM4 실적 확인 시 삼전닉스·HBM 장비주 투자심리 지지

• SK하이닉스(000660) 호재 — HBM4 주력 공급사로 확정 실적 및 컨퍼런스콜에서 HBM4 판매 확대·가이던스가 확인되면 주가에 긍정적. 다만 실적 전망은 이미 상당 부분 반영. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 +2.3%, 3거래일 뒤 +11.3%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 잠정실적 발표 후 확정치와 사업부별 세부 내용, HBM4 엔비디아 공급 확대 여부가 확인되는 이벤트로 기대감 유지. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +1.4%, 3거래일 뒤 +0.7%)
• 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스 HBM용 TC본더 핵심 공급사로, HBM4 증설 관련 설비투자 언급 시 수혜 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.3%, 다음 거래일 +0.6%, 3거래일 뒤 -1.9%)

#HBM #반도체

앰코, 광주에 3조원대 반도체 신규 라인 착공

앰코 3조 후공정 증설로 한미반도체·제너셈 등 패키징 장비주 수주 기대

• 한미반도체(042700) 호재 — 앰코는 한미반도체 비전플레이스먼트·마이크로쏘 장비의 주요 고객사로, 신규 패키징 라인 증설 시 장비 수주 확대가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.7%, 다음 거래일 +0.5%, 3거래일 뒤 -3.4%)
• 제너셈(217190) 호재 — 앰코 등 OSAT향으로 테스트 핸들러·레이저마킹·쏘잉 장비를 공급해온 중소형사로 3조원대 증설 시 수주 레버리지가 크다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.5%, 다음 거래일 +3.9%, 3거래일 뒤 -2.9%)
• 프로텍(053610) 호재 — 디스펜서·레이저 리플로우 등 후공정 장비를 OSAT에 공급해 앰코 신규 라인 장비 발주 수혜 가능성이 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.9%, 다음 거래일 +1.7%, 3거래일 뒤 +1.5%)

#반도체 #HBM

테크윙 3분기 영업이익 180억원…전년比 153%↑

테크윙 3분기 이익 급증, 메모리·HBM 테스트 장비 수요 확인

• 테크윙(089030) 호재 — 3분기 영업이익이 전년 대비 153% 늘어 메모리 테스트 핸들러와 HBM용 큐브 프로버 수요 회복이 실적으로 확인됐다. 다만 컨센서스 대비 서프라이즈 여부에 따라 반응 폭이 달라질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.1%, 다음 거래일 -11.5%, 3거래일 뒤 -17.2%)

#반도체 #HBM