삼성전자, 내년 HBM 완판…10개사와 장기계약 협상
삼성 HBM 완판·LTA 확대로 메모리 업황 장기 호조 신호, 장비·소재주에 긍정적
- 삼성전자(005930) 호재 — 내년 HBM 완판과 10개사 장기계약 협상으로 메모리 실적 가시성이 높아짐. 대형주라 주가 변동 폭은 제한적일 전망. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 +0.7%, 3거래일 뒤 -0.3%)
- SK하이닉스(000660) 호재 — 메모리 수요가 장기계약 형태로 확보되는 업황이 확인되면서 HBM 선두업체로서 가격·물량 측면의 긍정적 영향이 예상됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.3%, 다음 거래일 -3.9%, 3거래일 뒤 -3.9%)
- 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리 라인에 증착 장비를 공급하는 주요 협력사로, HBM·D램 증설 수요 확대의 수혜가 예상됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 -4.1%, 3거래일 뒤 -5.6%)
- HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 삼성전자 등에 공급하며, 메모리 선단공정 투자 확대와 연동됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.4%, 다음 거래일 -2.5%, 3거래일 뒤 -6.1%)
- 주성엔지니어링(036930) 호재 — 메모리 증설 수요가 늘면 증착 장비 수주 기대가 높아질 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.3%, 다음 거래일 -5.1%, 3거래일 뒤 -7.9%)
- ISC(095340) 호재 — 메모리·HBM 테스트 소켓 수요가 생산 물량 증가와 함께 늘어날 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.8%, 다음 거래일 -3.2%, 3거래일 뒤 -0.0%)
- 테크윙(089030) 호재 — 메모리 테스트 핸들러 및 HBM용 큐브프로버를 개발해 삼성 HBM 물량 확대 시 수혜 기대가 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.9%, 다음 거래일 -1.9%, 3거래일 뒤 -6.2%)
- 이오테크닉스(039030) 호재 — 삼성전자에 레이저 마킹·그루빙 장비를 공급하며, HBM 후공정 투자 확대와 연동됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 -2.7%, 3거래일 뒤 -7.4%)