삼성전자, 온양에 5공장 신설해 HBM 후공정 확대
온양 신규 클린룸으로 삼성향 후공정 장비·클린룸 업체 수주가 늘 수 있음
- 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 삼성전자 등 메모리 업체에 공급하고 있어 신규 HBM 후공정 라인 증설 시 장비 수요가 늘 수 있다.
- 엑시콘(092870) 호재 — 삼성전자에 메모리 테스터를 공급하는 업체로, 후공정 테스트 물량 확대 시 장비 발주 증가 가능성이 있다.
- 테크윙(089030) 호재 — 메모리 테스트 핸들러와 HBM 큐브 프로버를 개발해 삼성전자를 고객으로 두고 있어 온양 HBM 테스트 라인 증설의 수혜가 가능하다.