삼성전자 온양 5라인 첫삽, 46조원 투자 HBM 패키징 거점화
46조 HBM 패키징 투자로 후공정 장비·클린룸 업체 수주 기대
- 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 후공정용 리플로우·디스컴 장비를 삼성전자에 공급해 온 업체로, 패키징 라인 증설 시 장비 수요 증가가 예상된다.
- 테크윙(089030) 호재 — HBM 검사용 큐브프로버·핸들러를 개발하는 업체로, 삼성 HBM 패키징 라인 확대 시 테스트 장비 수요가 늘 수 있다.
- 신성이엔지(011930) 호재 — 반도체 클린룸 설비 업체로, 온양 5라인 신축 과정에서 클린룸·공조 설비 발주 수혜가 예상된다.