삼성전자, 온양 5라인 HBM 패키징 공장 착공
삼성 HBM 후공정 증설로 테스트·패키징 장비사 수주 기대
- 와이씨(232140) 호재 — 삼성전자에 HBM용 메모리 테스터를 납품하는 회사로, 신규 후공정 라인 장비 발주 시 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.3%)
- 디아이(003160) 호재 — 삼성전자향 번인 테스터 매출 비중이 높아, 온양 신규 라인의 검사 장비 수요와 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%)
- 테크윙(089030) 호재 — 메모리 테스트 핸들러 및 HBM용 큐브 프로버를 공급하는 회사로, 삼성 후공정 증설 시 장비 수요가 늘어날 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%)
- 에스티아이(039440) 호재 — HBM 패키징용 리플로우 장비를 삼성전자에 공급한 이력이 있어, 신규 라인 투자의 간접 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.8%)
- 피에스케이홀딩스(031980) 호재 — HBM 등 첨단 패키징용 리플로우·디스컴 장비를 메모리 업체에 공급하고 있어, 삼성 후공정 증설 시 수요 증가가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.2%)