동진쎄미켐(005290) 주가와 관련 뉴스·공시 분석

일본 미쓰이화학, 반도체소재 JSR 인수 추진

일본 소재 재편으로 국내 감광액 경쟁사 영향은 제한적·간접적

#반도체 #반도체 소재

동진쎄미켐 3분기 영업익 611억…전년比 51.2% 증가

동진쎄미켐 3분기 영업익 51% 증가, 반도체 소재 수요 개선 확인

• 동진쎄미켐(005290) 호재 — 3분기 영업이익이 611억원으로 전년 대비 51.2% 증가해 포토레지스트·신너 등 반도체·디스플레이 소재 실적 개선이 확인됨. 시장 기대치 대비 수준에 따라 반응 폭은 달라질 수 있음. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 +1.1%, 3거래일 뒤 -9.6%)

#반도체 #반도체 소재

동진쎄미켐, 연결 기준 잠정 실적 공정공시

실적 수치 미확인으로 방향성 판단 불가, 원문 수치 확인 필요

#반도체

ASML코리아, AI 반도체 수요 대응 노광장비·3D 패키징 확장 제시

컨퍼런스 비전 발표 수준으로 국내 EUV 소재·부품주 영향은 제한적

#반도체 #AI 반도체

삼성전자, 글로벌 고객 10곳과 메모리 장기계약 체결

삼성 메모리 장기계약·HBM 완판으로 메모리 업황과 장비·소재사 실적 가시성 개선

• 삼성전자(005930) 호재 — 대형 고객 10곳과 메모리 LTA 체결 및 내년 HBM 완판으로 메모리 매출 가시성이 높아짐. 대형주라 주가 변동폭은 제한적일 것으로 예상. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 +0.5%, 3거래일 뒤 -0.5%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 메모리 수요가 장기계약으로 묶이며 업황 호조가 확인돼 동종 메모리 업체 투자심리에 긍정적. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -3.9%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자 메모리 증설 시 증착 장비를 공급하는 주요 협력사로 투자 확대 수혜 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.6%, 다음 거래일 -3.4%, 3거래일 뒤 -4.9%)
• 한미반도체(042700) 호재 — HBM 수요 확대로 TC본더 등 HBM 후공정 장비 수요 기대가 커짐. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 -2.9%, 3거래일 뒤 -2.9%)
• 주성엔지니어링(036930) 호재 — 메모리용 ALD 등 증착 장비 업체로 메모리 증설 사이클에서 수주 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.5%, 다음 거래일 -4.4%, 3거래일 뒤 -7.2%)
• SFA반도체(036540) 호재 — 삼성전자 메모리 후공정(패키징·테스트) 외주 업체로 물량 증가 기대. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 -4.1%, 3거래일 뒤 -10.0%)
• 테스(095610) 호재 — 삼성전자·SK하이닉스에 PECVD·식각 장비를 공급해 메모리 투자 확대의 간접 수혜 가능. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 -3.4%, 3거래일 뒤 -5.1%)

#HBM #반도체

삼성전자 3분기 반도체 영업익 106조… 4분기 성장 전망

메모리 호황 지속 확인으로 삼성전자·장비·소재 공급사 실적 기대 강화

• 동진쎄미켐(005290) 호재 — 삼성전자향 포토레지스트·공정 소재 매출 비중이 높아 반도체 생산 확대의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 -1.5%, 3거래일 뒤 +0.0%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 반도체 영업익 106조원으로 역대 최대 실적을 확정했고 4분기 성장 가이던스를 제시했다. 잠정실적이 먼저 공개돼 일부는 이미 반영된 상태다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 +0.2%, 3거래일 뒤 -0.8%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 삼성전자의 4분기 성장 전망이 메모리 가격·수요 강세 지속을 시사해 동종 메모리 업체 실적 기대에 긍정적이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.4%, 다음 거래일 -3.3%, 3거래일 뒤 -3.2%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자에 증착 장비를 공급하는 핵심 협력사로, 실적 호조에 따른 메모리 설비투자 확대 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 -3.0%, 3거래일 뒤 -4.5%)
• 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액 등 반도체 공정 소재를 공급해 가동률 상승과 생산 확대 시 물량 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.3%, 다음 거래일 -0.4%, 3거래일 뒤 -2.9%)
• 하나마이크론(067310) 호재 — 삼성전자 메모리 후공정(패키징·테스트) 외주 물량을 수행하고 있어 생산량 증가 시 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.7%, 다음 거래일 -4.7%, 3거래일 뒤 -5.2%)

#반도체 #HBM

삼성전자 3분기 반도체 영업익 106.5조…완제품 8천억 적자

메모리 초호황 확인으로 삼성 반도체 밸류체인에 긍정적, 세트 부문은 부진

• 삼성전자(005930) 호재 — 반도체 부문 영업익 106.5조원으로 메모리 호황이 수치로 확인됐습니다. 다만 잠정실적이 선반영됐고 DX 부문 적자가 부담이어서 지수 대비 상승 폭은 제한적일 것으로 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.2%, 다음 거래일 -1.7%, 3거래일 뒤 -2.6%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 삼성 DS 부문 초과이익은 D램·HBM 가격 강세를 뜻하며, 같은 메모리 업황을 공유하는 SK하이닉스 실적 기대를 뒷받침합니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.5%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -3.9%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자에 증착 장비를 공급합니다. 반도체 이익 급증은 메모리 증설 투자 확대 기대로 이어질 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 -3.9%, 3거래일 뒤 -5.4%)
• 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액 등 반도체 공정 소재를 공급하며, 메모리 가동률·생산 확대의 수혜가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 +0.0%, 3거래일 뒤 -2.4%)
• 피에스케이(319660) 호재 — 삼성전자 메모리 라인에 PR 스트립 장비를 납품해 설비투자 확대 기대와 연결됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.9%, 다음 거래일 -0.1%, 3거래일 뒤 -5.0%)

#반도체 #HBM

삼성전자 3분기 영업이익 107.4조…작년 대비 783% 증가

메모리 호황 확인으로 삼성전자·장비·소재주 업황 기대 지속

• 동진쎄미켐(005290) 호재 — 삼성전자에 포토레지스트 등 공정 소재를 공급하며, 메모리 생산 확대 시 물량 증가 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.5%, 다음 거래일 -1.8%, 3거래일 뒤 -0.2%)
• 삼성전자(005930) 호재 — 분기 영업이익 107조원으로 전년 대비 783% 증가한 실적이 확정됐다. 잠정실적으로 일부 알려진 내용이라 초대형주 특성상 추가 반응 폭은 제한적일 것으로 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.0%, 다음 거래일 -1.5%, 3거래일 뒤 -2.4%)
• SK하이닉스(000660) 호재 — 삼성전자의 실적 폭증은 메모리 가격 상승과 HBM 수요 강세를 반영해 같은 메모리 업종인 SK하이닉스의 업황 기대를 뒷받침한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 -3.5%, 3거래일 뒤 -3.4%)
• 원익IPS(240810) 호재 — 삼성전자에 증착 장비를 납품하는 주요 협력사로, 대규모 이익이 메모리 증설 투자 확대 기대로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 -4.0%, 3거래일 뒤 -5.5%)
• 솔브레인(357780) 호재 — 삼성전자에 식각액 등 반도체 공정 소재를 공급해 가동률·생산량 확대에 따른 소재 수요 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 -0.3%, 3거래일 뒤 -2.8%)
• 피에스케이(319660) 호재 — 삼성전자에 PR 스트립 장비를 공급하는 장비사로, 설비투자 확대 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.3%, 다음 거래일 +0.3%, 3거래일 뒤 -4.6%)

#반도체 #HBM

일본, 페로브스카이트 태양전지 양산에 8,400억원 투입

일본의 페로브스카이트 투자 확대로 국내 관련 테마주에 심리적 영향이 예상되나 직접 수혜는 제한적

#태양광 #페로브스카이트

ASML, 2028년까지 수요 못 채워…추가 증설 검토

반도체 설비투자 장기 호황 신호로 EUV 소재·장비주 투자심리에 호재

• 동진쎄미켐(005290) 호재 — 포토레지스트 공급사입니다. 노광장비 증설에 따른 공정 확대 기대로 소재 수요 증가가 연상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -4.0%, 다음 거래일 -5.6%, 3거래일 뒤 -7.5%)
• 에프에스티(036810) 호재 — EUV 펠리클을 개발하는 업체입니다. ASML 장비 공급 부족과 증설 전망이 나오면서 EUV 노광 공정 확대 수혜 기대가 커질 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -7.1%, 다음 거래일 -7.7%, 3거래일 뒤 -5.9%)
• 에스앤에스텍(101490) 호재 — 블랭크마스크와 EUV 펠리클 업체입니다. EUV 장비 보급이 늘면 마스크 소재 수요가 함께 증가할 것이라는 기대가 반영될 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.3%, 다음 거래일 -2.2%, 3거래일 뒤 -2.4%)
• 오로스테크놀로지(322310) 호재 — 노광 공정과 연계된 오버레이 계측장비 업체입니다. 노광장비 수요 강세는 계측장비 수요로 이어질 가능성이 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -8.5%, 다음 거래일 -7.7%, 3거래일 뒤 -15.3%)
• 원익IPS(240810) 호재 — ASML의 수요 초과 발언은 메모리 등 고객사들의 2027~2028년 설비투자 확대를 시사합니다. 이에 따라 국내 전공정 장비주 투자심리에 긍정적입니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -5.2%, 다음 거래일 -3.9%, 3거래일 뒤 -7.5%)

#반도체 #HBM