리노공업(058470) 3분기 실적 발표 (11/13 분기보고서)

리노공업 주가 51,800원(11/12 종가, 전일 대비 −2.3%, 20거래일 −21.2%, 52주 최고 129,000원·최저 45,100원)

11월 13일(금) 리노공업 3분기 실적(분기보고서): 3분기 매출 827억원(전년 동기 대비 −14.6%) · 영업이익 394억원(−18.3%) · 순이익 226억원(−46.0%) · 11월 13일(금) 실적 발표 종목 · 실적 발표 종목 전체

최근 30일 분석: 호재 2건 · 악재 1건

리노공업 최근 분석 요약

호재로 분석된 최근 소식

관련 테마: #HBM #반도체 #AI 반도체 #AI 데이터센터

같은 소식에 함께 분석된 종목: SK하이닉스 한미반도체 삼성전자 HPSP 원익IPS 이오테크닉스 ISC 주성엔지니어링

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미국 AI반도체주 급등, 마이크론 시총 하루 130조원↑

마이크론 급등으로 HBM·메모리 대형주와 HBM 장비주에 투자심리 개선 예상

  • 리노공업(058470) 호재 — AI 반도체 테스트용 소켓·핀을 공급하는 업체로, 미국 AI 반도체주 강세가 투자심리에 긍정적으로 작용할 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.7%, 다음 거래일 -0.5%)
  • SK하이닉스(000660) 호재 — 마이크론과 HBM·D램 시장에서 경쟁하는 동종 메모리 업체로, AI 데이터센터 수요 재확인과 미국 반도체주 급등이 국내 주가에 연동될 것으로 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.2%, 다음 거래일 -3.2%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스와 마이크론에 HBM용 TC본더를 공급하고 있어, 메모리 업체들의 HBM 증설 기대가 장비 수요 기대로 이어질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.6%, 다음 거래일 +0.3%)
  • 삼성전자(005930) 호재 — 메모리 동종 업체로 마이크론 강세와 AI 인프라 투자 지속 기대가 반영될 수 있으나, 시가총액이 커서 상승 폭은 제한적일 것으로 보인다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.6%, 다음 거래일 +0.6%)
  • HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 메모리·파운드리 업체에 공급하는 반도체 장비주로, 미국 반도체주 반등에 따라 업종 투자심리 개선의 영향을 받을 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.7%, 다음 거래일 +1.9%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — 메모리용 증착 장비를 공급하는 업체로, 메모리 설비투자 확대 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 -2.2%)

#AI 반도체 #HBM

이달 초 반도체 수출 4배 급증…1조 달러 달성 임박

메모리 가격·물량 강세가 수출로 확인돼 삼성전자·SK하이닉스 실적 기대 강화

  • SK하이닉스(000660) 호재 — 반도체 수출 4배 급증은 메모리(HBM·DRAM) 가격과 출하 강세를 반영하며, 메모리 매출 비중이 절대적인 SK하이닉스 실적 기대를 높임. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.7%, 다음 거래일 +2.4%)
  • 삼성전자(005930) 호재 — 국내 최대 반도체 수출 기업으로 메모리 수출 호조가 4분기 실적 개선 기대로 연결됨. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.5%, 다음 거래일 +3.2%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — 메모리 호황 지속 시 HBM용 TC본더 등 후공정 장비 투자 확대 기대로 이어짐. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.0%, 다음 거래일 -0.6%)

#반도체 #HBM

TSMC, 10월 매출 60% 증가…사상 최고치 경신

AI 칩 수요 견조 확인, 국내 HBM·반도체 장비·패키징주 심리에 긍정적

  • SK하이닉스(000660) 호재 — TSMC가 생산하는 엔비디아 등 AI 가속기에 HBM을 공급하며 CoWoS 패키징에서 TSMC와 협력 관계로, AI 칩 생산 증가는 HBM 수요 지속을 시사한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.7%, 다음 거래일 +1.4%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — HBM 생산용 TC본더 공급사로, AI 가속기 출하 확대에 따른 HBM 증설 수요 기대가 심리에 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.2%, 다음 거래일 +2.7%)

#AI 반도체 #HBM

TSMC 10월 매출 60% 급증…사상 최고치 경신

AI 반도체 수요 견조 확인, HBM·패키징 공급망에 심리적 호재

  • SK하이닉스(000660) 호재 — TSMC CoWoS로 패키징되는 엔비디아 AI 가속기에 HBM을 공급하고 있어, TSMC 매출 급증은 AI 가속기 출하 확대와 HBM 수요 지속을 시사한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.7%, 다음 거래일 +1.4%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — HBM용 TC본더를 공급하는 장비사로, AI 가속기 생산 확대에 따른 HBM 증설 기대가 투자 심리에 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +3.2%, 다음 거래일 +2.7%)

#AI 반도체 #반도체

AMD, 3분기 매출 사상최고 18조원…시간외 7% 급등

AMD AI 가속기 호조로 HBM 공급사 삼성전자·SK하이닉스에 수요 기대가 연결된다

  • 삼성전자(005930) 호재 — AMD MI350 계열 AI 가속기에 HBM3E를 공급하는 것으로 알려져 있어, AMD 데이터센터 칩 판매 확대가 HBM 수요 증가로 이어질 수 있다. 대형주라 주가 영향 폭은 제한적일 전망이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.0%, 다음 거래일 -4.1%, 3거래일 뒤 -2.9%)
  • SK하이닉스(000660) 호재 — AMD AI 가속기에도 HBM을 공급하는 메모리 업체로, AI 칩 수요 강세 확인은 HBM 업황 심리에 긍정적이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.5%, 다음 거래일 -6.4%, 3거래일 뒤 -8.8%)

#AI 반도체 #HBM

SK하이닉스 3분기 역대급 호실적에 증권가 목표가 상향

하이닉스 호실적·목표가 상향, HBM 장비·소재주 심리 개선 예상

  • SK하이닉스(000660) 호재 — 3분기 어닝 서프라이즈 이후 증권사 목표가 상향이 이어지고 있다. 다만 실적은 전일 발표돼 일부 반영된 상태다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 -2.8%, 3거래일 뒤 -2.7%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급한다. 사이클 지속 전망으로 투자 확대 기대가 커질 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.2%, 다음 거래일 -3.9%, 3거래일 뒤 -3.9%)
  • SK스퀘어(402340) 호재 — SK하이닉스 지분 약 20%를 보유한 중간지주사로, 지분가치 상승분이 주가에 반영된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.9%, 다음 거래일 -0.6%, 3거래일 뒤 +1.0%)
  • HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 메모리 업체에 공급해, 고객사 증설 기대의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 -2.8%, 3거래일 뒤 -6.3%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — 증착 장비를 SK하이닉스·삼성전자에 납품해 메모리 설비투자 확대 기대와 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.1%, 다음 거래일 -3.7%, 3거래일 뒤 -5.2%)

#반도체 #HBM

SK하이닉스, 과거 정점 넘는 수익성 전망…메모리 장기호황 자신

SK하이닉스의 HBM 장기호황 전망은 메모리 장비·소재 공급사 투자심리에 긍정적

  • SK하이닉스(000660) 호재 — 당사자가 HBM 중심의 사상 최고 수준 수익성과 장기호황 전망을 직접 제시했다. 다만 실적 발표 종합 기사로 상당 부분 이미 알려져 있고 대형주라 영향 폭은 제한적이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.5%, 다음 거래일 +5.4%, 3거래일 뒤 +3.0%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC본더를 공급하고 있어, HBM 증산 기조가 이어지면 장비 수주 기대가 유지된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 -1.8%, 3거래일 뒤 -3.1%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — SK하이닉스 등 메모리 업체에 증착 장비를 공급해, 메모리 증설 투자 확대 시 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.0%, 다음 거래일 -0.3%, 3거래일 뒤 -2.8%)
  • HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 메모리 선단 공정에 공급하고 있어, 메모리 설비투자 확대 기대가 반영될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 -1.2%, 3거래일 뒤 -4.5%)

#HBM #반도체

SK하이닉스 "2029년까지 D램·HBM 사실상 완판"

3년치 D램·HBM 완판으로 하이닉스 증설·장비 투자 지속 전망

  • SK하이닉스(000660) 호재 — 2029년까지 D램·HBM 물량이 사실상 완판됐다고 회사가 직접 밝혀 중장기 매출 가시성과 가격 협상력이 높아졌다. 대형주라 주가 반응 폭은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.6%, 다음 거래일 +6.6%, 3거래일 뒤 +4.2%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM 적층용 TC본더를 공급하는 핵심 장비사로, HBM 물량 확대에 따른 증설 시 장비 발주 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.9%, 다음 거래일 -2.9%, 3거래일 뒤 -4.1%)
  • 삼성전자(005930) 호재 — 경쟁사 물량이 3년간 소진되면서 메모리 공급 부족과 가격 강세가 이어질 가능성이 커져, 같은 D램·HBM 업체로서 업황 개선 효과가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.0%, 다음 거래일 -2.9%, 3거래일 뒤 -2.9%)
  • HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 메모리 업체에 공급해 D램 선단공정 증설 시 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.6%, 다음 거래일 -1.7%, 3거래일 뒤 -5.0%)
  • 이오테크닉스(039030) 호재 — HBM용 레이저 그루빙·다이싱 장비 등을 SK하이닉스에 공급하고 있어 HBM 생산 확대와 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.8%, 다음 거래일 +2.3%, 3거래일 뒤 -0.9%)
  • 주성엔지니어링(036930) 호재 — SK하이닉스에 D램용 ALD 증착장비를 공급하는 업체로, 수요 가시성 확보에 따른 D램 설비투자 확대와 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.4%, 다음 거래일 -1.8%, 3거래일 뒤 -4.3%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — 메모리용 증착장비를 공급하는 업체로, 장기 수요 확보에 따른 D램 증설 투자 확대와 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 -0.6%, 3거래일 뒤 -3.1%)

#HBM #반도체

SK하이닉스, 3분기 사상 최대 실적…AI 고점론 반박

하이닉스 2년 물량 절반 선계약으로 HBM 장비·소재주 수요 가시성 확대

  • 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급하는 핵심 장비사로, 장기 물량 확보에 따른 증설 수요가 이어질 것으로 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.9%, 다음 거래일 -2.9%, 3거래일 뒤 -4.1%)
  • SK하이닉스(000660) 호재 — 3분기 사상 최대 실적과 향후 2년 생산능력 절반 선계약으로 실적 가시성이 높아졌으나, 대형주이고 실적 발표 이후 보도라 일부는 이미 반영된 것으로 보인다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +2.6%, 다음 거래일 +6.6%, 3거래일 뒤 +4.2%)
  • HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 SK하이닉스 등 메모리 업체에 공급하며 선단공정 투자 확대의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.6%, 다음 거래일 -1.7%, 3거래일 뒤 -5.0%)
  • 주성엔지니어링(036930) 호재 — SK하이닉스에 ALD·CVD 증착 장비를 공급하며 생산능력 확장 투자 시 수주 증가가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.4%, 다음 거래일 -1.8%, 3거래일 뒤 -4.3%)
  • 원익IPS(240810) 호재 — SK하이닉스에 증착 장비를 납품하는 장비사로, 생산능력 확대 투자의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 -0.6%, 3거래일 뒤 -3.1%)

#HBM #반도체

SK하이닉스, 2029년까지 D램·HBM 사실상 완판

SK하이닉스 3년치 물량 완판으로 HBM 장비·소재 공급사 수요 가시성 확대

  • SK하이닉스(000660) 호재 — 2029년까지 D램·HBM 물량을 사실상 모두 판매했다고 밝혀 중기 매출 가시성이 높아졌다. 대형주라 변동폭은 제한적일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.2%, 다음 거래일 +8.2%, 3거래일 뒤 +5.7%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급하고 있어 증설과 장비 발주 확대 기대가 연결된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%, 다음 거래일 -3.1%, 3거래일 뒤 -4.3%)
  • 삼성전자(005930) 호재 — 메모리 공급 부족이 장기화된다는 신호로 D램 가격 강세와 동종 업체 수혜 기대가 생긴다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -2.7%, 3거래일 뒤 -2.6%)
  • HPSP(403870) 호재 — 고압 수소 어닐링 장비를 메모리 업체에 공급하고 있어 선단 D램 증설 투자 확대 시 수요 증가가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.4%, 다음 거래일 -1.5%, 3거래일 뒤 -4.8%)
  • 테크윙(089030) 호재 — HBM 검사용 큐브프로버 등 테스트 장비를 공급하고 있어 HBM 생산 확대 기대와 연동된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.2%, 다음 거래일 +0.4%, 3거래일 뒤 -4.2%)
  • 주성엔지니어링(036930) 호재 — SK하이닉스에 증착 장비를 공급하고 있어 D램 증설 투자 확대 시 수주 증가가 기대된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.4%, 다음 거래일 -1.8%, 3거래일 뒤 -4.2%)

#HBM #반도체

ISC, 연결 영업실적 전망 공정공시 제출

ISC 실적 전망치의 컨센서스 대비 수준이 주가 방향을 가를 전망

  • ISC(095340) 호재 — 반도체 테스트 소켓 업체인 ISC가 직접 실적 전망을 제시했다. AI·서버용 소켓 수요 확대 흐름을 반영했을 가능성이 있으나, 수치가 확인되지 않아 방향성의 불확실성이 크다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.5%, 다음 거래일 +6.5%, 3거래일 뒤 +6.1%)

#반도체 #AI 반도체

TSMC, 6분기 연속 순이익 신기록…미국 텍사스 투자 검토

AI 반도체 수요 견조 재확인, SK하이닉스 등 HBM주 심리 호재

  • SK하이닉스(000660) 호재 — TSMC 실적 호조는 엔비디아 등 AI 가속기 생산 확대를 의미하며, CoWoS 패키징에 함께 탑재되는 HBM의 주 공급사로서 수요 지속 기대가 커진다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.6%, 다음 거래일 -3.0%, 3거래일 뒤 -1.1%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — AI 칩·HBM 생산 확대가 이어지면 HBM용 TC본더 수요도 견조할 것이라는 기대로 투자 심리가 개선될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.7%, 다음 거래일 +4.9%, 3거래일 뒤 +1.0%)

#AI 반도체 #HBM

삼성전자·SK하이닉스 급락…7월 말 이후 최대 낙폭

메모리 대형주 급락은 HBM 장비·소부장주 투자심리 악화로 번질 수 있음

  • 한미반도체(042700) 악재 — SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급하는 핵심 장비사입니다. 고객사 급락에 따라 투자 축소 우려가 커지며 동반 약세가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.7%, 다음 거래일 +4.9%, 3거래일 뒤 +1.0%)
  • SK하이닉스(000660) 악재 — 당일 11% 급락이 이미 주가에 반영됐습니다. 원인이 해소되지 않으면 단기 추가 변동성이 이어질 수 있으나, 기술적 반등 가능성도 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.6%, 다음 거래일 -3.0%, 3거래일 뒤 -1.1%)
  • 삼성전자(005930) 악재 — 9% 급락으로 메모리 업황 우려가 반영됐습니다. 반등과 추가 하락 가능성이 혼재합니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.0%, 다음 거래일 -0.6%, 3거래일 뒤 +2.5%)
  • 원익IPS(240810) 악재 — 삼성전자에 증착 장비를 공급하는 주요 협력사입니다. 메모리 설비투자 둔화 우려로 심리가 위축될 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +1.4%, 다음 거래일 -0.9%, 3거래일 뒤 -2.4%)
  • 이오테크닉스(039030) 악재 — 메모리 업체에 레이저 마킹·그루빙 장비를 공급하는 업체입니다. 반도체 대형주 급락에 연동된 업종 약세가 예상됩니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.3%, 다음 거래일 -3.9%, 3거래일 뒤 -3.6%)
  • ISC(095340) 악재 — 메모리·AI 반도체용 테스트 소켓 업체입니다. 반도체 업종 전반의 투자심리 악화 영향을 받을 수 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.6%, 다음 거래일 +2.5%, 3거래일 뒤 +4.0%)

#반도체 #HBM

TSMC, 3분기 매출 41% 증가…예상치 상회

AI 칩 수요 견조 확인, SK하이닉스 등 HBM·AI 반도체 밸류체인에 우호적

  • SK하이닉스(000660) 호재 — TSMC가 CoWoS로 패키징하는 엔비디아 AI 가속기에 HBM을 공급하는 핵심 업체로, TSMC 첨단공정 호실적은 AI 가속기 출하 강세를 시사한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.6%, 다음 거래일 -3.0%, 3거래일 뒤 -1.1%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — HBM 제조용 TC본더 공급사로, AI 가속기 수요 확인 시 HBM 증설 기대가 강화되는 투자 심리 수혜. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +5.7%, 다음 거래일 +4.9%, 3거래일 뒤 +1.0%)
  • 에이직랜드(445090) 호재 — 국내 유일의 TSMC VCA(디자인하우스) 파트너로, TSMC 첨단공정 수요 확대에 따른 테마성 연상 수혜. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +4.0%, 다음 거래일 +1.8%, 3거래일 뒤 +4.8%)

#AI 반도체 #HBM

TSMC, 3분기 순이익 68.7% 증가…6분기 연속 신기록

AI 반도체 수요 견조 확인, HBM·AI 기판 밸류체인에 투자심리 호재

  • 리노공업(058470) 호재 — 글로벌 팹리스의 첨단 칩 테스트용 소켓·핀을 공급해 TSMC 선단공정 물량 증가와 연동되는 경향이 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.6%, 다음 거래일 +0.3%, 3거래일 뒤 -2.9%)
  • SK하이닉스(000660) 호재 — TSMC CoWoS로 패키징되는 엔비디아 AI 가속기에 HBM을 공급하는 핵심 업체로, TSMC의 AI 매출 호조는 HBM 수요 지속을 시사한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.1%, 다음 거래일 -1.3%, 3거래일 뒤 -3.1%)
  • 한미반도체(042700) 호재 — HBM 적층용 TC본더 주력 업체로, AI 가속기 생산 확대에 따른 HBM 증설 기대가 투자심리에 우호적이다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.3%, 다음 거래일 +6.9%, 3거래일 뒤 +3.7%)
  • 이수페타시스(007660) 호재 — AI 서버·네트워크 장비용 고다층 PCB를 북미 빅테크에 공급해 AI 인프라 투자 지속 신호의 수혜가 예상된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.7%, 다음 거래일 +1.9%, 3거래일 뒤 +0.3%)

#AI 반도체 #HBM

삼성전자·SK하이닉스, 장 초반 7~8% 급락

반도체 대형주 급락으로 HBM·장비 중소형주의 동반 약세 가능성이 있다

  • SK하이닉스(000660) 악재 — 장 초반 7~8% 급락이 확인됐다. 원인이 불분명해 추가 하락 또는 반등 여부는 불확실하지만 단기 투자심리는 악화된 상태다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.7%, 다음 거래일 -1.9%, 3거래일 뒤 -3.7%)
  • 삼성전자(005930) 악재 — 장 초반 7~8% 하락이 확인됐다. 지수 내 비중이 커 지수 대비 상대 낙폭은 제한될 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -0.8%, 다음 거래일 -0.3%, 3거래일 뒤 -0.1%)
  • 한미반도체(042700) 악재 — SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 납품하는 핵심 장비사다. 고객사 주가 급락 시 높은 베타로 동반 하락하는 경향이 강하다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.1%, 다음 거래일 +6.0%, 3거래일 뒤 +2.9%)
  • 원익IPS(240810) 악재 — 삼성전자를 주 고객으로 하는 증착 장비사다. 메모리 투자 축소 우려가 부각되면 심리적으로 약세를 보일 수 있다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -3.6%, 다음 거래일 -2.2%, 3거래일 뒤 -5.9%)
  • 하나마이크론(067310) 악재 — 삼성전자·SK하이닉스 메모리의 후공정(패키징·테스트) 외주를 맡고 있어 업황 우려에 연동된다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -2.3%, 다음 거래일 -1.7%, 3거래일 뒤 -7.7%)
  • 이오테크닉스(039030) 악재 — 삼성전자·SK하이닉스에 레이저 마킹·그루빙 장비를 공급하는 업체로, 대형 고객사 주가 급락에 민감하게 반응한다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.0%, 다음 거래일 +0.4%, 3거래일 뒤 -4.2%)

#반도체 #HBM

SK하이닉스 10%대 폭락, 삼성전자도 7%대 하락 마감

반도체 대형주 급락, HBM 장비·소부장주 투자심리 동반 위축 우려

  • 한미반도체(042700) 악재 — SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 공급하는 핵심 장비사로, 하이닉스 주가·투자 사이클과 높은 연동성을 보입니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -3.5%, 다음 거래일 -7.1%, 3거래일 뒤 -2.0%)
  • SK하이닉스(000660) 악재 — 당일 10% 폭락이 이미 반영됐으나 급락 원인(업황 고점·차익실현 우려 등)이 해소되지 않으면 추가 변동성이 이어질 수 있습니다. 반대로 단기 낙폭과대 반등 가능성도 있어 방향성 신뢰도는 낮습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -1.8%, 다음 거래일 -5.1%, 3거래일 뒤 -7.6%)
  • 삼성전자(005930) 악재 — 7.4% 급락으로 메모리 업황 우려가 반영됐습니다. 외국인 매도가 지속될 경우 추가 약세 가능성이 있습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 +0.2%, 다음 거래일 -1.7%, 3거래일 뒤 -1.8%)
  • HPSP(403870) 악재 — 고압 수소 어닐링 장비를 메모리·파운드리 업체에 공급하고 있어 반도체 대형주 급락 시 장비주 심리 위축의 영향을 받습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -5.7%, 다음 거래일 -10.1%, 3거래일 뒤 -11.2%)
  • 이오테크닉스(039030) 악재 — 삼성전자·SK하이닉스향 레이저 마킹·그루빙 장비를 공급하는 업체로, HBM 투자 기대가 약해지면 주가가 동반 조정을 받습니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -4.4%, 다음 거래일 -6.0%, 3거래일 뒤 -8.8%)
  • ISC(095340) 악재 — 메모리·AI 반도체용 테스트 소켓 업체로, 반도체 섹터 투자심리에 민감하게 반응합니다. (이후 주가, 지수 대비: 당일 종가 -3.9%, 다음 거래일 -10.9%, 3거래일 뒤 -9.6%)

#반도체 #HBM

AI 분석은 틀릴 수 있으며, 투자 권유가 아닌 참고 정보입니다.